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兆易创新(03986.HK)IPO概览

来源:证券之星APP

2026-01-01 08:29:18

12月31日兆易创新(03986.HK)宣布启动全球发售,发售总股份涉及2891.58万股。以下内容是基于本次发售的招股说明书内容整理而成的IPO分析:

一、公司概览与业务剖析


1. 主营业务与核心产品/服务

兆易创新科技集团股份有限公司(GigaDevice Semiconductor Inc.,简称“兆易创新”)是一家在中国注册成立的半导体设计企业,专注于集成电路产品的研发、设计与销售。根据其招股说明书披露,公司的主要业务覆盖以下五大核心板块:

  • NOR Flash 存储器:非易失性存储芯片,广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子等领域。
  • SLC NAND Flash 存储器:适用于工业控制、车载系统等对可靠性要求较高的场景。
  • 利基型 DRAM:主要用于特定应用场景如显示缓存、网络设备等。
  • 微控制器(MCU):基于ARM架构的通用处理器,服务于智能家电、可穿戴设备、工业自动化等多个领域。
  • 生物识别芯片(指纹芯片):用于智能手机、智能门锁及金融支付终端的身份认证。

此外,公司在AIoT、边缘计算、AIPC、AI手机等新兴技术趋势中积极布局,推动产品向智能化、集成化方向发展。


2. 商业模式与研运能力

兆易创新采用典型的Fabless(无晶圆厂)半导体商业模式:- 设计环节自主完成:公司拥有完整的芯片定义、前端设计、验证和软件开发能力;- 制造外包:依赖台积电、中芯国际等第三方晶圆代工厂进行生产;- 封装测试外包:由专业封测厂商完成;- 全球直销+渠道分销结合:通过自有团队及代理商向全球客户供货。

公司在研发投入上保持高强度投入。尽管未在招股书直接披露具体研发费用占比,但从其未来资金用途规划可见,拟将募集资金约40%用于“持续提升研发能力”,表明其高度重视技术创新与产品迭代。

同时,公司具备较强的产业链协同能力和快速响应市场变化的能力,在多个细分领域实现了国产替代突破。


3. 行业地位与市场前景

根据弗若斯特沙利文数据及公司年报信息,兆易创新在全球多个半导体细分市场中处于领先地位,尤其作为中国大陆企业的代表,展现出显著的竞争优势。

各细分市场排名情况(2024年)

产品类别全球市场份额全球排名中国内地企业排名
NOR Flash18.5%第二第一
SLC NAND Flash2.2%第六第一
利基型 DRAM1.7%第七第二
MCU1.2%第八第一
指纹芯片(中国市场)——第二——

注:以上数据均来自《行业概览》章节中的表格及附注说明。

其中,NOR Flash 是公司最具竞争力的产品线,仅次于中国台湾省的华邦电子股份有限公司(Wuhan Electronics),是唯一进入全球前二的中国大陆企业。

随着AIoT、智能汽车、智能家居等下游应用的快速发展,相关芯片需求持续增长。例如:- 全球触控芯片市场规模预计从2024年的29亿美元增至2029年的37亿美元;- 指纹芯片市场预计2029年出货量将突破89亿美元。

兆易创新凭借多年积累的技术基础和客户资源,有望在这些高成长赛道中进一步扩大份额。


4. 竞争优势与风险因素

竞争优势

  • 技术领先与国产替代标杆地位:在NOR Flash领域已实现19nm工艺量产,并持续推进更高密度产品开发。
  • 多元化产品组合:覆盖存储、控制、感知三大类芯片,形成协同效应,增强客户粘性。
  • 全球化布局:收入来源高度国际化,客户遍布亚太、欧美等地,抗单一区域波动能力强。
  • 政策支持背景:受益于国家对半导体产业的战略扶持,具备良好的外部发展环境。

主要风险因素(摘自“风险因素”章节)

风险类别具体内容摘要
市场与竞争风险市场平均售价长期呈下降趋势;竞争对手可能通过并购或新产品发布改变竞争格局;若无法及时推出符合市场需求的新品,可能导致客户流失。
供应链依赖风险严重依赖第三方晶圆代工、封装测试服务商,若产能紧张或合作关系恶化,将影响交付能力。
知识产权风险存在被第三方指控侵权的风险,亦难以完全防止商业秘密泄露;诉讼成本高昂且结果不确定。
人才流失风险核心管理团队和技术人员稳定性对公司至关重要,一旦关键人员离职,可能造成重大不利影响。
地缘政治与合规风险海外收入占比较高,面临国际贸易政策变动、出口管制、外汇管制、数据跨境流动监管等多重挑战。
产品质量风险若产品不符合客户质量标准,可能导致退货、索赔,损害品牌形象。

特别提示:公司明确指出,“倘我们遭遇大量退换货,我们的业务及财务状况将遭受负面影响。”


二、IPO发行详情解读


1. 发行规模与结构

项目数量/范围
全球发售股份数目28,915,800 股 H 股
(视乎发售价调整权及超额配股权行使与否而定)
香港发售股份数目2,891,600 股 H 股(约占10%,可予重新分配)
国际发售股份数目26,024,200 股 H 股(约占90%,可予重新分配)
每股面值人民币 1.00 元
发售价范围每股 132.00 至 162.00 港元
(最终价格将于定价日确定,不高于162港元,不低于132港元)
最高总募资额(未扣除费用)28,915,800 × 162 = 约4,684.4百万港元(即46.8亿港元)

注:实际净募集资金约为4,180.7百万港元(按发售价中位数147港元估算,已扣除包销佣金及其他开支)。


2. 承销与保荐团队

本次IPO由业内顶级投行联合承销,显示出资本市场对公司资质的认可。

角色机构名称
联席保荐人 & 整体协调人中金公司(CICC)、华泰国际(Huatai International)
联席全球协调人中金公司、华泰国际
联席账簿管理人 & 联席牵头经办人中金公司、华泰国际

该阵容具备强大的境内外投资者覆盖能力,有助于保障发行成功。


3. 重要时间节点(预期时间表)

所有日期均为香港本地时间,具体安排如下:

事件时间
香港公开发售开始日期2025年12月31日(星期三)
香港公开发售截止申请日期2026年1月8日(星期四)中午12:00
定价日预计为 2026年1月9日(星期五)中午12:00前
公布发售价及分配结果预计 2026年1月12日(星期一)晚上11:00前
(可通过 www.hkeipo.hk 或 www.gigadevice.com 查询)
H股股票寄发/退款处理2026年1月12日或之前(获配者)
2026年1月13日或之前(退款)
预期上市日期2026年1月13日(星期二)上午9:00

提示:若未能于2026年1月9日中午前确定发售价,则全球发售将告失效。


三、投资价值评估


1. 投资亮点 / 驱动因素

(1)国产半导体领军企业,具备稀缺性溢价潜力

兆易创新是中国少数能在NOR Flash领域跻身全球前列的企业,其技术实力和市场份额体现了国产芯片企业的突破能力,符合当前国家战略导向,具备较强的主题投资吸引力。

(2)多条产品线协同发展,抗周期能力增强

公司在存储(Flash、DRAM)、控制(MCU)、感知(指纹芯片)三大方向均有布局,形成“存储+控制+感知”一体化解决方案能力,有助于提升整体解决方案价值,降低单一产品周期波动的影响。

(3)顺应AIoT与智能终端升级浪潮

公司在AIPC、AI手机、AI耳机、智能汽车等领域已有产品导入,未来有望受益于端侧AI算力普及带来的增量需求。

(4)清晰的资金使用计划,聚焦核心技术突破

募集资金中:- 40%用于研发能力建设:体现长期技术投入决心;- 35%用于战略性投资与收购:有望加速外延式扩张;- 9%用于全球战略扩张:强化海外营销与服务体系。

此资金配置反映公司对未来发展的系统性规划。

(5)基石投资者结构稳健,显示机构认可

虽然存在关联方参与(如华泰资本投资),但已获得联交所豁免,并承诺“不代表自身利益持有”,且信息披露充分,整体基石结构透明度较高。


2. 风险提示与应对

风险点招股书提及的潜在应对措施(若有)
市场价格下行压力大加快产品迭代速度,提升附加值,拓展高毛利应用场景(如车规级、工业级)。
依赖外部代工导致供应不稳定与多家代工厂建立合作关系,分散风险;加强供应链管理。
知识产权纠纷风险建立专利保护体系,积极执行知识产权维权;依赖保密协议约束员工与合作伙伴。
人才流失风险通过股权激励等方式留住核心人才(虽未详述,但属常规做法)。
地缘政治与出口管制风险密切关注国际法规变化,确保合规运营;优化全球业务布局。
客户集中度与质量争议风险强化质量管理流程,严格执行出厂检测;多元化客户结构。

尽管公司提出多项风控措施,但部分风险(如地缘政治、诉讼结果)仍具有高度不确定性,需投资者审慎评估。


四、总结性评论


本次IPO的主要看点:

  1. 行业地位突出:兆易创新是国产半导体企业在高端存储领域的“优等生”,特别是在NOR Flash市场稳居全球第二,具备显著的品牌和技术壁垒。
  2. 产品矩阵丰富:横跨存储、MCU、生物识别三大赛道,具备平台型企业特征,有利于构建综合竞争力。
  3. 发行团队强大:由中金公司与华泰国际联合保荐,彰显市场信心,有助于吸引高质量机构投资者参与。
  4. 资金用途明确:近八成募集资金投向研发与战略投资,体现出公司追求长期价值增长的战略定力。

潜在风险点提醒:

  1. 估值区间偏高隐含预期压力:发售价区间为132–162港元,对应较高市值水平,若后续业绩增速不及预期,可能存在回调风险。
  2. 外部环境不确定性加剧:中美科技摩擦、出口管制、数据安全审查等因素可能对公司海外业务构成制约。
  3. 市场竞争激烈:在DRAM、MCU等领域面对三星、美光、意法半导体等国际巨头,突围难度较大。
  4. 全电子化申请流程增加操作门槛:本次发行采取全电子化申请,无纸质招股书,部分散户投资者可能面临操作不便。

结语

兆易创新此次登陆港股,不仅是其国际化战略的重要一步,也为港股市场注入了一家具备核心技术实力的硬科技标的。公司基本面扎实,行业前景广阔,管理层具备清晰的发展蓝图,整体质地优良。

然而,半导体行业固有的高投入、长周期、强竞争特性,叠加当前复杂的国际经贸环境,意味着投资者需理性看待其成长路径中的波动与挑战。

本报告仅基于公开披露的招股说明书内容进行客观分析,不构成任何投资建议。投资者应结合自身风险承受能力,独立判断并咨询专业顾问意见后再做决策。


分析师声明:本文所有信息均来源于《兆易创新(03986.HK)招股说明书》原文,未引用任何外部资料或推测数据。分析力求严谨、中立,旨在为港股投资者提供有价值的参考信息。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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