来源:证券之星APP
2026-01-01 08:29:18
12月31日兆易创新(03986.HK)宣布启动全球发售,发售总股份涉及2891.58万股。以下内容是基于本次发售的招股说明书内容整理而成的IPO分析:
一、公司概览与业务剖析
1. 主营业务与核心产品/服务
兆易创新科技集团股份有限公司(GigaDevice Semiconductor Inc.,简称“兆易创新”)是一家在中国注册成立的半导体设计企业,专注于集成电路产品的研发、设计与销售。根据其招股说明书披露,公司的主要业务覆盖以下五大核心板块:
此外,公司在AIoT、边缘计算、AIPC、AI手机等新兴技术趋势中积极布局,推动产品向智能化、集成化方向发展。
2. 商业模式与研运能力
兆易创新采用典型的Fabless(无晶圆厂)半导体商业模式:- 设计环节自主完成:公司拥有完整的芯片定义、前端设计、验证和软件开发能力;- 制造外包:依赖台积电、中芯国际等第三方晶圆代工厂进行生产;- 封装测试外包:由专业封测厂商完成;- 全球直销+渠道分销结合:通过自有团队及代理商向全球客户供货。
公司在研发投入上保持高强度投入。尽管未在招股书直接披露具体研发费用占比,但从其未来资金用途规划可见,拟将募集资金约40%用于“持续提升研发能力”,表明其高度重视技术创新与产品迭代。
同时,公司具备较强的产业链协同能力和快速响应市场变化的能力,在多个细分领域实现了国产替代突破。
3. 行业地位与市场前景
根据弗若斯特沙利文数据及公司年报信息,兆易创新在全球多个半导体细分市场中处于领先地位,尤其作为中国大陆企业的代表,展现出显著的竞争优势。
各细分市场排名情况(2024年)
| 产品类别 | 全球市场份额 | 全球排名 | 中国内地企业排名 |
|---|---|---|---|
| NOR Flash | 18.5% | 第二 | 第一 |
| SLC NAND Flash | 2.2% | 第六 | 第一 |
| 利基型 DRAM | 1.7% | 第七 | 第二 |
| MCU | 1.2% | 第八 | 第一 |
| 指纹芯片(中国市场) | —— | 第二 | —— |
注:以上数据均来自《行业概览》章节中的表格及附注说明。
其中,NOR Flash 是公司最具竞争力的产品线,仅次于中国台湾省的华邦电子股份有限公司(Wuhan Electronics),是唯一进入全球前二的中国大陆企业。
随着AIoT、智能汽车、智能家居等下游应用的快速发展,相关芯片需求持续增长。例如:- 全球触控芯片市场规模预计从2024年的29亿美元增至2029年的37亿美元;- 指纹芯片市场预计2029年出货量将突破89亿美元。
兆易创新凭借多年积累的技术基础和客户资源,有望在这些高成长赛道中进一步扩大份额。
4. 竞争优势与风险因素
竞争优势
主要风险因素(摘自“风险因素”章节)
| 风险类别 | 具体内容摘要 |
|---|---|
| 市场与竞争风险 | 市场平均售价长期呈下降趋势;竞争对手可能通过并购或新产品发布改变竞争格局;若无法及时推出符合市场需求的新品,可能导致客户流失。 |
| 供应链依赖风险 | 严重依赖第三方晶圆代工、封装测试服务商,若产能紧张或合作关系恶化,将影响交付能力。 |
| 知识产权风险 | 存在被第三方指控侵权的风险,亦难以完全防止商业秘密泄露;诉讼成本高昂且结果不确定。 |
| 人才流失风险 | 核心管理团队和技术人员稳定性对公司至关重要,一旦关键人员离职,可能造成重大不利影响。 |
| 地缘政治与合规风险 | 海外收入占比较高,面临国际贸易政策变动、出口管制、外汇管制、数据跨境流动监管等多重挑战。 |
| 产品质量风险 | 若产品不符合客户质量标准,可能导致退货、索赔,损害品牌形象。 |
特别提示:公司明确指出,“倘我们遭遇大量退换货,我们的业务及财务状况将遭受负面影响。”
二、IPO发行详情解读
1. 发行规模与结构
| 项目 | 数量/范围 |
|---|---|
| 全球发售股份数目 | 28,915,800 股 H 股 (视乎发售价调整权及超额配股权行使与否而定) |
| 香港发售股份数目 | 2,891,600 股 H 股(约占10%,可予重新分配) |
| 国际发售股份数目 | 26,024,200 股 H 股(约占90%,可予重新分配) |
| 每股面值 | 人民币 1.00 元 |
| 发售价范围 | 每股 132.00 至 162.00 港元 (最终价格将于定价日确定,不高于162港元,不低于132港元) |
| 最高总募资额(未扣除费用) | 28,915,800 × 162 = 约4,684.4百万港元(即46.8亿港元) |
注:实际净募集资金约为4,180.7百万港元(按发售价中位数147港元估算,已扣除包销佣金及其他开支)。
2. 承销与保荐团队
本次IPO由业内顶级投行联合承销,显示出资本市场对公司资质的认可。
| 角色 | 机构名称 |
|---|---|
| 联席保荐人 & 整体协调人 | 中金公司(CICC)、华泰国际(Huatai International) |
| 联席全球协调人 | 中金公司、华泰国际 |
| 联席账簿管理人 & 联席牵头经办人 | 中金公司、华泰国际 |
该阵容具备强大的境内外投资者覆盖能力,有助于保障发行成功。
3. 重要时间节点(预期时间表)
所有日期均为香港本地时间,具体安排如下:
| 事件 | 时间 |
|---|---|
| 香港公开发售开始日期 | 2025年12月31日(星期三) |
| 香港公开发售截止申请日期 | 2026年1月8日(星期四)中午12:00 |
| 定价日 | 预计为 2026年1月9日(星期五)中午12:00前 |
| 公布发售价及分配结果 | 预计 2026年1月12日(星期一)晚上11:00前 (可通过 www.hkeipo.hk 或 www.gigadevice.com 查询) |
| H股股票寄发/退款处理 | 2026年1月12日或之前(获配者) 2026年1月13日或之前(退款) |
| 预期上市日期 | 2026年1月13日(星期二)上午9:00 |
提示:若未能于2026年1月9日中午前确定发售价,则全球发售将告失效。
三、投资价值评估
1. 投资亮点 / 驱动因素
(1)国产半导体领军企业,具备稀缺性溢价潜力
兆易创新是中国少数能在NOR Flash领域跻身全球前列的企业,其技术实力和市场份额体现了国产芯片企业的突破能力,符合当前国家战略导向,具备较强的主题投资吸引力。
(2)多条产品线协同发展,抗周期能力增强
公司在存储(Flash、DRAM)、控制(MCU)、感知(指纹芯片)三大方向均有布局,形成“存储+控制+感知”一体化解决方案能力,有助于提升整体解决方案价值,降低单一产品周期波动的影响。
(3)顺应AIoT与智能终端升级浪潮
公司在AIPC、AI手机、AI耳机、智能汽车等领域已有产品导入,未来有望受益于端侧AI算力普及带来的增量需求。
(4)清晰的资金使用计划,聚焦核心技术突破
募集资金中:- 40%用于研发能力建设:体现长期技术投入决心;- 35%用于战略性投资与收购:有望加速外延式扩张;- 9%用于全球战略扩张:强化海外营销与服务体系。
此资金配置反映公司对未来发展的系统性规划。
(5)基石投资者结构稳健,显示机构认可
虽然存在关联方参与(如华泰资本投资),但已获得联交所豁免,并承诺“不代表自身利益持有”,且信息披露充分,整体基石结构透明度较高。
2. 风险提示与应对
| 风险点 | 招股书提及的潜在应对措施(若有) |
|---|---|
| 市场价格下行压力大 | 加快产品迭代速度,提升附加值,拓展高毛利应用场景(如车规级、工业级)。 |
| 依赖外部代工导致供应不稳定 | 与多家代工厂建立合作关系,分散风险;加强供应链管理。 |
| 知识产权纠纷风险 | 建立专利保护体系,积极执行知识产权维权;依赖保密协议约束员工与合作伙伴。 |
| 人才流失风险 | 通过股权激励等方式留住核心人才(虽未详述,但属常规做法)。 |
| 地缘政治与出口管制风险 | 密切关注国际法规变化,确保合规运营;优化全球业务布局。 |
| 客户集中度与质量争议风险 | 强化质量管理流程,严格执行出厂检测;多元化客户结构。 |
尽管公司提出多项风控措施,但部分风险(如地缘政治、诉讼结果)仍具有高度不确定性,需投资者审慎评估。
四、总结性评论
本次IPO的主要看点:
潜在风险点提醒:
结语
兆易创新此次登陆港股,不仅是其国际化战略的重要一步,也为港股市场注入了一家具备核心技术实力的硬科技标的。公司基本面扎实,行业前景广阔,管理层具备清晰的发展蓝图,整体质地优良。
然而,半导体行业固有的高投入、长周期、强竞争特性,叠加当前复杂的国际经贸环境,意味着投资者需理性看待其成长路径中的波动与挑战。
本报告仅基于公开披露的招股说明书内容进行客观分析,不构成任何投资建议。投资者应结合自身风险承受能力,独立判断并咨询专业顾问意见后再做决策。
分析师声明:本文所有信息均来源于《兆易创新(03986.HK)招股说明书》原文,未引用任何外部资料或推测数据。分析力求严谨、中立,旨在为港股投资者提供有价值的参考信息。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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