迈为股份：高选择比刻蚀设备可用于HBM工艺

证券之星消息，迈为股份(300751)12月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，贵司如何看待HBM国产化的前景，目前贵司在HBM领域布局如何？
迈为股份董秘：投资者您好，公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，感谢您的关注。

投资者：董秘好，请问贵司作为hjt设备龙头，而捷佳伟创作为topcom龙头，两家公司虽选择了不同技术路径，但是还是光伏设备市场比较激烈竞争对手，两个公司有没有合并的可能性？既解决了同行业竞争，也可以精简了两家公司的管理体系。
迈为股份董秘：投资者您好，公司无此方面的想法，感谢您的关注。

投资者：董秘您好！请问贵司半导体生产装备这一板块业务，公司多次表示已突破技术瓶颈，在很多方面实现了国产替代，这是可喜可贺的事情。您能否向广大投资者详细介绍一下贵司在这方面取得了哪些先进技术？产品获得了哪些行业头部客户的认可和采纳？因为信息发布的及时性和公开性对于贵司价值的体现起到重要作用。广大投资者一如既往支持贵司的发展，也希望贵司大股东和高层不要辜负了广大股东的期望，谢谢！
迈为股份董秘：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。感谢您的支持和关注。

投资者：请问公司三季度半导体签约订单金额大概有多少？同比增长情况如何？
迈为股份董秘：投资者您好，公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。具体情况请您关注公司后续披露的定期报告内容。谢谢您的关注。

投资者：你好，贵司有 HBM高带宽存储芯片 生产相关设备或者 技术储备吗？
迈为股份董秘：投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢您的关注。

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