壁仞科技（06082.HK）IPO概览

12月22日壁仞科技（06082.HK）宣布启动全球发售，发售总股份涉及2.48亿股。以下内容是基于本次发售的招股说明书内容整理而成的IPO分析：

一、公司概览与业务剖析

1. 主营业务与核心产品/服务

壁仞科技（Shanghai Biren Technology Co., Ltd.）是一家专注于通用智能计算芯片（GPGPU）研发与商业化的特专科技公司。其主营业务是设计、开发并销售高性能人工智能（AI）计算解决方案，主要应用于AI训练、推理及高性能计算等场景。

公司的核心产品体系建立在五大支柱之上：- 自主研發的GPGPU架構：专为处理大规模AI负载（尤其是大语言模型LLM）而设计，具备高性能、高能效、高通用灵活性和可扩展性。- 系统级芯片（SoC）设计：基于自研GPGPU架构，推出系列化芯片。公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的企业，并支持先进互连规范。- 硬件系统：涵盖多种形态的高性能硬件产品，包括PCIe板卡、OAM模块、UBB单元及整机服务器，支持风冷与液冷方案，有效降低数据中心PUE。- 软件平台（BIRENSUPA）：集成编程接口、算法库、框架支持及工具链，优化硬件性能并管理大规模GPU集群。该平台兼容第三方GPGPU生态，显著降低客户迁移成本。- 集群部署优化（BIRENCUBE）：通过整合硬件、软件与合作伙伴基础设施，提供完整的智能计算集群解决方案，支持构建上千乃至上万颗GPU的大规模集群。

公司已成功实现从BR106芯片的设计到商业化的全流程，展现了较强的技术落地能力。

2. 商业模式与研运能力

商业模式：
公司采取“1+1+N+X”平台化战略，即“1个统一GPGPU架构 + 1个统一软件平台”，衍生出“N款芯片”和“X种产品组合”，赋能广泛的AI应用场景。这种软硬协同的设计策略，确保了跨产品的无缝兼容性和一致用户体验，加速产品迭代与生态建设。

研发与运营能力：
- 研发团队实力雄厚：截至2025年6月30日，公司拥有657名研发人员，占员工总数约83%。其中超过210人具备10年以上行业经验（占比超33%）。核心管理层如首席技术官Zhou Hong先生（近30年GPU设计经验）和首席运营官Linglan Zhang先生（逾23年半导体经验）均为业内资深专家。- 持续高强度研发投入：公司在往绩记录期内保持高额研发支出。2022年至2024年及2025年上半年的研发开支分别为人民币1,017.9百万元、885.6百万元、827.0百万元、397.1百万元和571.6百万元，分别占同期总经营开支的79.8%、76.4%、73.7%、71.5%和79.1%，显示出对技术创新的高度专注。- 知识产权布局完善：截至最后实际可行日期，公司在中海内外共拥有613项专利、40项著作权、16项集成电路布图设计，并有972项专利正在申请中，主要围绕GPGPU架构、SoC设计、高速互连等领域。

3. 行业地位与市场前景

根据灼识咨询数据，全球智能计算芯片市场正经历高速增长：- 市场规模：由2020年的66亿美元增长至2024年的1,190亿美元，复合年增长率（CAGR）达106.0%。- 未来预期：预计到2029年将达到5,857亿美元，2024–2029年CAGR为37.5%。

驱动因素主要包括：- 大语言模型（LLMs）参数规模持续扩大，训练算力需求呈指数级上升；- 推理阶段引入深度思考机制，单次查询算力需求提升百倍；- 后训练过程（如强化学习、微调）所需算力已超过预训练；- AI数据中心基础设施投资激增。

壁仞科技的产品全面支持DeepSeek、QWEN、LLaMA等主流开源大模型，在万亿参数LLM和多模态模型训练与推理场景下展现技术成熟度，处于国产高端GPGPU厂商前列。

4. 竞争优势与风险因素

竞争优势

1. 先进的核心技术：统一且持续演进的GPGPU架构，支持高性能、高能效与高通用性。

2. 全面的软硬件生态系统：BIRENSUPA软件平台实现软硬协同优化，降低用户使用门槛。

3. 成熟的商业化成果与优质客户群：已实现首代产品大规模量产与商业化落地。

4. 强大的研发团队与工程执行力：三年内完成从设计到商业化闭环，体现高效研发效率。

5. 前瞻性的平台化战略：“1+1+N+X”模式增强长期竞争力与生态粘性。

主要风险因素（来自招股书披露）

1. 技术与产品缺陷风险：复杂系统可能出现设计或制造问题，导致客户索赔、声誉受损或产品召回。

2. 依赖外部供应链风险：部分零部件由第三方供应，可能影响生产控制与质量稳定性。

3. 法律诉讼与商业纠纷风险：虽目前无重大未决诉讼，但未来可能面临知识产权争议或其他法律挑战。

4. 合规与网络安全风险：未能遵守隐私、数据保护法规可能导致监管处罚与客户流失。

5. 人才流失风险：高度依赖核心技术人员，若关键人员离职将对公司造成不利影响。

6. 市场竞争加剧风险：国内外已有众多企业布局GPGPU领域，竞争日趋激烈。

7. 估值与股价波动风险：作为特专科技公司，存在较高投资风险，包括难以准确估值及股价剧烈波动。

二、IPO发行详情解读

1. 发行规模与结构

注：若国际发售认购不足而香港公开发售超额认购，最多可将12,384,800股从国际发售回拨至香港发售，使后者增至24,769,600股。

2. 承销与保荐团队

本次IPO由多家知名金融机构联合承销，阵容强大：

• 联席保荐人、保荐人兼整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人：

• 中金公司（CICC）

• 平安证券(香港)

• 中银国际（BOCI）

• 整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人：

• 中信证券

• 东方证券国际

• 联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人：

• 富途证券（FUTU）

• 联席账簿管理人及联席牵头经办人：

• 浦银国际（SPDBI）

此豪华承销团体现了资本市场对该项目的认可与支持力度。

3. 重要时间节点（预计时间表）

提示：若未能于2025年12月30日中午12点前协定发售价，则全球发售将告失效。

三、投资价值评估

投资亮点 / 驱动因素

1. 契合AI算力爆发趋势：公司聚焦于AI训练与推理两大核心场景，直接受益于大模型时代带来的算力需求井喷。

2. 全栈式技术能力突出：具备从GPGPU架构、SoC设计、硬件系统到软件平台的完整自主研发能力，形成“软硬一体”的综合解决方案优势。

3. 国产替代潜力显著：在全球高端GPGPU供应受限背景下，公司作为国内领先玩家，有望在政策支持与市场需求双重推动下加速渗透国内市场。

4. 平台化战略构筑长期壁垒：统一架构+统一软件平台的战略有利于降低客户迁移成本，提升生态粘性，支撑长期产品迭代。

5. 顶尖团队与高效执行：核心高管具备深厚产业背景，研发团队经验丰富，已验证从芯片设计到商业化落地的完整能力。

6. 基石投资者阵容稳健：引入上海景林等专业机构作为基石投资者，显示专业资本对其长期价值的认可。

风险提示与应对（基于招股书信息）

特别提醒：公司明确提示其为“特专科技公司”，证券涉及较高投资风险，包括估值过高与股价波动风险。

四、总结性评论

本次IPO的主要看点

1. 赛道高景气：身处AI算力核心赛道，受益于全球大模型发展浪潮，市场空间广阔。

2. 技术自主性强：拥有从底层架构到上层软件的全栈研发能力，是国内少数具备GPGPU平台化能力的企业之一。

3. 商业化初具成效：已完成首款产品的量产与交付，具备真实营收能力，非纯概念型企业。

4. 发行结构合理：国际配售占比高，利于引入长期机构投资者；回拨机制灵活，兼顾散户参与机会。

5. 承销阵容强大：中金、中信、中银等顶级投行联合护航，反映市场信心。

潜在风险点

1. 尚未盈利：公司仍处于研发投入高峰期，经营现金流持续为负，短期内盈利路径尚不明朗。

2. 竞争环境严峻：面对国际巨头（如NVIDIA）及国内同行（如寒武纪、华为昇腾）的双重挤压，市场份额拓展难度较大。

3. 技术迭代快：GPGPU技术更新周期短，需持续高强度投入才能维持领先地位。

4. 地缘政治不确定性：高端芯片领域受出口管制影响较大，未来发展可能受到外部环境制约。

结语

壁仞科技此次赴港上市，标志着中国本土高端智能计算芯片企业在资本市场迈出关键一步。其技术积累、团队背景与市场定位均具备较强吸引力，尤其适合关注AI基础设施、国产替代与科技创新主题的长期投资者。

然而，作为一家典型的“特专科技公司”，其高研发投入、长回报周期、激烈竞争格局等特点决定了投资风险不容忽视。投资者应在充分理解其技术路线、商业模式与所处行业动态的基础上，结合自身的风险偏好做出理性判断。

重要提示：本报告仅基于公开招股说明书内容进行客观分析，不涉及对公司估值或股价走势的预测，亦不构成任何形式的投资建议。投资者应自行承担投资决策责任。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。