立昂微：有知名机构盘京投资参与的多家机构于12月16日调研我司

证券之星消息，2025年12月19日立昂微（605358）发布公告称中信证券、中信保诚基金、敦和资产、同盈资本、鑫鼎基金、盘京投资、金九瑞和、贵和、博信家办于2025年12月16日调研我司。

具体内容如下：
问：12英寸重掺硅片稼动率如何？
答：12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于I服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约80%。

问：公司12英寸硅片有存储芯片客户么？
答：公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，已进入部分存储芯片客户供应链。

问：随着国产大硅片的扩产、公司是否面临价格竞争？
答：公司的12英寸硅片产品包括重掺外延片和轻掺抛光片。公司的重掺硅片占国内市场份额超过30%，低电阻率重掺系列产品工艺等技术可保持全球同步领先，可参与全球竞争，随着低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长，发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，着力研发先进制程用轻掺硅片，更加注重产品的技术实力、质量标准，公司不主动参与价格战。

问：公司化合物半导体射频芯片是代工模式么？
答：立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台，为客户提供晶圆代工和流片服务，开发了应用于多种产品的多项关键核心技术，拥有行业领先的制造工艺技术优势，产品主要包括四大类（1）HBT芯片，已进入国产手机射频芯片供应链，实现核心客户全覆盖；（2）pHEMT芯片，已进入航空航天、低轨卫星领域并实现大规模出货；（3）VCSEL芯片，已成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链并实现大规模出货；（4）碳化硅基氮化镓芯片，目前已完成开发。

立昂微（605358）主营业务：主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。

立昂微2025年三季报显示，前三季度公司主营收入26.4亿元，同比上升15.94%；归母净利润-1.08亿元，同比下降98.67%；扣非净利润-1.41亿元，同比下降291.77%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入9.74亿元，同比上升19.09%；单季度归母净利润1906.47万元，同比上升52.34%；单季度扣非净利润-1494.93万元，同比下降367.63%；负债率57.68%，投资收益927.85万元，财务费用2.12亿元，毛利率11.45%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，增持评级1家，中性评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6059.04万，融资余额增加；融券净流入284.24万，融券余额增加。

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