来源:证券之星港美股
2025-12-18 18:40:05
日前,港交所官网显示,上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”)已通过聆讯,离“港股GPU第一股”又近一步。聆讯后资料集显示,此次IPO壁仞科技拟使用募集资金投入智能计算解决方案的研发、商业化等。当前,壁仞科技以自主研发的壁砺系列GPU产品为核心,已成功开发并量产了BR106及BR110两款芯片,并推出了性能更高的BR166芯片产品,目前该芯片部分型号已于2025年12月开始量产。
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