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成都华微:12月4日召开业绩说明会,投资者参与

来源:证星公司调研

2025-12-04 18:02:22

证券之星消息,2025年12月4日成都华微(688709)发布公告称公司于2025年12月4日召开业绩说明会。

具体内容如下:
问:请按收入结构拆分,目前公司芯片的核心应用场景是哪些?对应的比例大概是多少?前三季度收入快速增长,主要是哪些应用场景增长较快?谢谢
答:尊敬的投资者,您好!公司始终专注于特种集成电路的研发,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司2025年上半年度主营业务中数字集成电路占比为50.07%,模拟集成电路占比为43.24%,其他产品占比为3.98%,技术服务占比为2.71%,具体销售情况敬请关注公司定期报告。公司前三季度收入增长受国内特种集成电路行业需求波动影响,订单规模同比有所增加所致,产品的具体应用场景属于国家秘密、商业秘密等情形,基于上述原则,公司不便于复。公司将密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓展产品可能的应用场景,制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注!

问:公司已经推出的HWD12B40GA4型ADC芯片到可应用于商业卫星,请比如Starlink0采用的是分布式射频前端+集中式DBF处理架构,公司的这款芯片在设计架构等方面相比同行的优势在哪?目前芯片在客户方面的进展如何?是否接近量产?谢谢
答:尊敬的投资者,您好!公司在高速高精度DC领域持续取得技术突破,2025年9月发布的HWD12B40G型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采DC芯片,该产品填补国内高端射频芯片空白,技术指标达国际领先水平,该芯片具有高集成度、高性能、高可靠性的特点,支持KU波段射频直采,可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域,目前该款芯片已完成客户验证并收到意向订单。感谢您的关注!

问:贵公司有制定如5年、10年规划吗?
答:尊敬的投资者,您好!公司始终专注于特种集成电路的研发,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。同时,密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓展产品可能的应用场景,制定前瞻性布局和规划。公司与国家总体规划相匹配的5年规划正在编制过程中。感谢您的关注!

问:请董事兼总经理王策先生,贵公司多款产品达到了国际、国内先进水平,在国产替代、机器人、脑机接口、军工、航天、6G、量子、工业汽车智能化、AI算力集群有着广阔的前景,贵公司如何将这些产品转化为业绩呢?在市场营销上面采用了哪些措施并取得了哪些具体成效呢?贵公司的哪些产品具备了“完胜”绝大多数国内对手的硬实力呢?
答:尊敬的投资者,您好!公司发布的40G射频直采DC(如HWD12B40G)、异构PSoC等芯片,凭借领先的性能指标和自主全流程技术优势,在目标市场获得积极反响。这些产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等等关键领域,完美匹配下游对高集成度、低功耗、低延迟的核心需求,适配性经过多家客户验证。客户普遍反馈,产品在信号处理速度、稳定性及兼容性上表现突出,部分场景下已实现对国外同类产品的替代,尤其在复杂环境应用中的可靠性获得高度认可。目前新品推进成效显著,其中8位64G超高速DC(HWD08B64G)已在多家用户单位形成小批量供货,4通道12位40GSPSDC芯片完成客户验证并收到意向订单,PSoC架构产品已形成小批量供货,TSN相关产品进入特种行业客户推广试用阶段。后续公司将持续深耕核心市场,加速新品规模化落地,相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定,在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注!

问:请董事长,贵公司三季度研发费同比减少了6%,是什么原因?是因为现阶段主要任务是将研发成果转化为成果并扩大销售吗?一个公司的成长动力就在于不断的投入研发,后续公司还会加大研发投入并出成果吗?有什么可预期的成果或在研项目?
答:尊敬的投资者,您好!公司三季度研发费用受报告期内研发投入阶段性差异影响。公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域,形成了一系列核心技术成果,包括自主创新FPG架构设计和工艺适配技术、高速低功耗FPG设计技术、FPG的高效验证技术、集成CPU和FPG的全可编程片上系统芯片技术(SOPC)、集成高速DC/DC的射频直采FPG技术(RF-FPG)、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、大容量NorFlash芯片架构设计技术、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度DC线性度提高技术、超高精度Sigma-DeltaDC设计技术、多通道时间交织Pipeline型的低功耗、高速高精度DC设计技术、百通道时间交织超高速DC设计技术、高压高精度DC设计技术等。相关研发进展及阶段性成果公司将严格遵循信息披露规定,在达到披露标准后及时公告,敬请关注公司定期报告及相关公告。感谢您的关注!

问:第三季度单季利润同比大幅回升,但存货/营收比例达117%且计了存货跌价准备,公司针对库存压力有哪些具体去化计划?
答:尊敬的投资者,您好!根据公司2025年三季报相关数据,营业收入为5.18亿元,存货为7.07亿元,上述比例约为136.49%,公司具体数据请投资者以公司定期报告及相关公告为准。库存上升的原因是多方面的,可能包括前期基于市场预期及供应链安全考虑的备货策略、部分产品下游需求节奏变化、以及行业整体的库存调整周期等因素的综合影响。针对库存压力,公司正在积极执行一系列具体计划,主要包括加强市场推广与销售力度、深化客户合作、拓展新客户与新应用领域、加大市场开发投入,寻找新的业务增长点。未来,公司将通过持续优化生产计划与供应链管理、加强供应链协同、加速产品迭代与技术创新等方式持续优化库存管理。感谢您的关注!

问:新拓展的高端仪器仪表等民用市场已获订单,这些新业务当前的毛利率水平如何,预计何时能对利润形成显著贡献?
答:尊敬的投资者,您好!公司密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓展产品可能的应用领域,制定前瞻性布局和规划。相关业务具体毛利率受产品结构、订单规模、成本波动等多重因素动态影响,涉及详细财务信息,公司不便复具体数值。具体利润贡献情况受产品交付、客户验收时间的等多重因素的影响。公司将严格遵循信息披露相关规定,在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注!

问:高速ADC芯片已产生小批量订单,其客户验证周期预计多久,后续订单规模是否有明确指引?
答:尊敬的投资者,您好!公司自主研发的高速DC芯片已成功实现技术突破并进入商业化阶段,目前已获得小批量订单。公司客户对性能、精度、稳定性等要求较高。客户在正式大规模采购前,会进行严格、全面的验证测试,这包括芯片本身的性能参数测试、在客户终端系统中的兼容性与稳定性测试、以及实际应用环境下的长期可靠性评估等。验证周期的长短因客户的具体应用需求、测试标准、内部流程以及系统集成的复杂度不同而产生差异。公司高度重视并全力配合相关客户的验证工作,提供必要的技术支持,以期高效、顺利地完成验证流程。公司将持续深耕核心市场,加速新品规模化落地,相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定,在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注!

成都华微(688709)主营业务:特种集成电路的研发、设计、测试与销售。

成都华微2025年三季报显示,前三季度公司主营收入5.18亿元,同比上升22.45%;归母净利润6260.51万元,同比下降28.82%;扣非净利润4455.73万元,同比下降23.19%;其中2025年第三季度,公司单季度主营收入1.63亿元,同比上升13.69%;单季度归母净利润2688.46万元,同比上升83.21%;单季度扣非净利润2557.17万元,同比上升121.8%;负债率23.68%,投资收益61.65万元,财务费用403.22万元,毛利率71.31%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出5243.26万,融资余额减少;融券净流出67.52万,融券余额减少。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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