上海合晶：11月19日接受机构调研，大家资产、工银瑞信基金参与

证券之星消息，2025年11月27日上海合晶（688584）发布公告称公司于2025年11月19日接受机构调研，大家资产、工银瑞信基金参与。

具体内容如下：
问：公司8英寸、12英寸的产品策略是什么？
答：公司目前主要聚焦功率器件和模拟芯片市场。8英寸成为标杆，实现高端国产化替代，通过差异化竞争逐步替代信越、胜高在国内的份额，强化在全球与国内市场的竞争力。12英寸尽快做强做大，POWER采取差异化竞争策略，55nmCIS尽快做大，快速具备产能；28nmP/P-逻辑送样阶段。功率POWER外延片是高度客制化的，少量多样，价格较具优势。公司目前从功率器件POWER领域做强之外，扩张到模拟芯片CIS外延片领域，开拓市场空间。

问：在国内竞争激烈的背景下，公司有哪些差异化优势？
答：公司的产品具备差异化优势。在8英寸产品领域，公司通过重点推进8英寸超（极）重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，目标成为标杆。在12英寸领域，公司聚焦高端产品，如55nmCIS和28nmLOGIC。此外，上海合晶是全世界最早一批进入POWER领域的，未来将聚焦高端POWER领域，同时借助POWER和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS领域，未来希望应用于5000万像素的手机用CIS和车规级CIS。公司的客户资源较为优质，国际客户是基本盘，高端国产化是新的增长点。公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。

问：未来公司12英寸产品的上量进度是什么？
答：公司12英寸产品扩张进度为“4+6+10”，规划总共20万片/月产能，其中，目前上海晶盟已经具备4万片/月POWER产能，郑州合晶二期预计2026年底完成6万片/月CIS产能建制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段，长远规划还有10万片/月P/P-逻辑产能。

问：全球12英寸产品的市场格局如何？
答：根据市场研究资料，全球12寸硅片（抛光+外延）大约需求1000万片/月，外延片需求占30%，300万片/月，在全球12寸外延片市场中，10%用于POWER，30%用于模拟芯片，60%用于逻辑。截止目前，半导体硅片还是由前五大厂商垄断，日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国世创（Siltronic）、韩国SKSiltron占据全球约80%的市场份额。其中，信越化学和SUMCO合计市占率超50%，是12英寸硅片的核心供应商。

问：怎么看待国内硅片的高端国产化替代？
答：国内硅片的高端国产化替代进程加速，中日关系降温也加速了国内硅片领域高端国产化替代。公司坚持“8英寸成为标杆”，加速替代日本的信越化学、胜高SUMCO在国内的市场份额，同时“12英寸做强做大”，公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。

上海合晶（688584）主营业务：半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。

上海合晶2025年三季报显示，前三季度公司主营收入10.06亿元，同比上升19.05%；归母净利润1.05亿元，同比上升32.86%；扣非净利润1.01亿元，同比上升45.33%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入3.8亿元，同比上升25.85%；单季度归母净利润4508.4万元，同比上升47.02%；单季度扣非净利润4161.27万元，同比上升50.1%；负债率12.44%，投资收益-87.02万元，财务费用-816.46万元，毛利率28.57%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家；过去90天内机构目标均价为27.9。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出6374.1万，融资余额减少；融券净流出36.0万，融券余额减少。

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