深科技：具备多层堆叠封装工艺能力

证券之星消息，深科技(000021)11月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的公司领导，深科技的HBM3封装有望在2025年年底内实现商用吗？望请回答，谢谢

深科技回复：尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！

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