来源:证星新股
2025-11-06 13:00:44
证券之星消息,沪市科创板新股恒坤新材将于11月7日开始网上申购,申购代码为787727,中签号公布日为11月11日。
厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。 厦门恒坤新材料科技股份有限公司是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。 凭借先进的产品技术和品质水平,公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,填补了多项国内空白。 秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景,恒坤始终以技术进步作为企业发展的根本,全力打造产品技术的核心竞争力,并积极参与集成电路上下游产业链的合作,推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局,致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。公司主营业务为一般项目:新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;机械设备销售;电子产品销售;非居住房地产租赁;货物进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。其产业链上游为半导体材料、制造与检测设备、软件及技术服务等上游支撑体系,产业链下游为消费电子、汽车电子、通讯电子及工业自动化等半导体应用方向。
客户集中度方面,报告期内,公司前五大客户(同一控制下合并计算)的收入占主营业务收入的比例分别为99.22%、97.92%、97.20%和95.38%,客户集中度较高。其中,向第一大客户的销售占比分别为72.35%、66.47%、64.07%和55.15%,对其存在较大依赖。公司下游客户主要系晶圆厂,行业集中度较高,公司预计在未来一定时期内仍将存在客户集中度较高的情形。
恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售,属于“电子专用材料制造”行业。根据弗若斯特沙利文统计及预测,境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1139.3亿元,年复合增长率为14.4%,预计2028年市场规模为2589.6亿元。根据弗若斯特沙利文市场研究,境内光刻材料整体市场规模2023年为121.9亿元,将于2028年增长至319.2亿元,年复合增长率达21.2%。
现阶段,境内光刻材料与前驱体材料仍然系由境外厂商占据主要市场份额,境内关键材料企业虽然已有突破,但是尚未在先进技术节点形成大规模国产化的局面。在未来一定时期内,境内关键材料企业仍将以国产化应用为主要突破方向。恒坤新材表示,公司SOC、BARC、KrF光刻胶以及i-Line光刻胶均已实现量产供货,从国产化进程分析,公司已在同行业竞争中占得先机。
根据该公司情况,我们认为其可代入参考的可比公司为:彤程新材、艾森股份、上海新阳、南大光电
恒坤新材2025年中报显示,上半年度公司主营收入2.94亿元,同比上升23.74%;归母净利润4160.04万元,同比下降5.68%;扣非净利润3073.97万元,同比下降25.14%;负债率47.18%,投资收益-363.94万元,财务费用-425.72万元,毛利率41.65%。
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