金海通：8月29日接受机构调研，包括知名机构淡水泉，盘京投资的多家机构参与

证券之星消息，2025年9月11日金海通（603061）发布公告称公司于2025年8月29日接受机构调研，易方达基金、投资者 、南方基金、长盛基金、天弘基金、淡水泉、泰康基金、淳厚基金、重阳资本、东吴证券、广发证券、国金证券、嘉实基金、中邮证券、招商证券、天风证券、光大证券、中泰证券、上海证券、天瑞万合、盘京投资、光大证券资管、百年保险资管、富国基金、申万菱信、交银施罗德、鹏华基金、景顺长城参与。

具体内容如下：
问：2025年上半年各系列产品占比情况如何？
答：受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求暖等因素影响，公司2025年上半年实现营业收入3.07亿元，较上年同期增长67.86%；实现归属于上市公司股东的净利润7,600.55万元，较上年同期增长91.56%。2025年上半年，EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）设备销售收入比重进一步提升至51.37%，2024年为25.80%。

问：公司产品未来升级迭代的方向？
答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势，公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。

问：公司在供应链安全方面有什么策略？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司生产所需主要原材料主要为国内供应商、代理商或贸易商提供，其中部分涉及进口品牌，但主要生产地在中国大陆，同时，上述原材料能天津金海通半导体设备股份有限公司投资者关系找到提供同类产品的国产厂商进行替代。

问：请公司更新下对外投资的近况？
答：公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了5家公司（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司，公司主要产品为晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机；（2）光通信和半导体设备提供商——苏州猎奇智能设备股份有限公司，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子科技（苏州）有限公司，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦半导体（江苏）有限公司，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特（深圳）科技有限公司，公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。

问：公司研发投入2,206万元，同比增长02%，用于MEMS、碳化硅(SiC)、IGBT等测试分选平台。这些新产品的研发进展、市场推广计划以及预期对公司业绩的贡献如何？"马来西亚生产运营中心"的启用对公司全球化战略的具体支撑作用是什么？未来在国际市场拓展方面还有哪些布局？
答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势，公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。公司在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部IDM、OST以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。

问：报告期内营业收入同比增长86%，但应收账款/营业收入比值达31%，且持续增长。应收账款增速显著高于营收增速的原因是什么？这是否与行业结算特点、公司信用政策或客户结构变化有关？管理层如何加强应收账款管理和优化现金流（报告期经营活动净现金流/净利润比为22）？
答：2025年上半年，随着销售收入规模扩大，公司应收账款余额在一定程度上有所增加。公司系专用设备制造厂商，主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司已建立了完善的客户信用政策管理制度，并综合考虑客户合作关系、资信状况、销售产品情况、合同交易金额及业务重要性等因素与客户进行商业谈判，最终确定具体合同约定账期。客户结合合同约定及与公司的合作情况进行款项支付，公司相关安排符合商业惯例。公司一直高度重视应收账款管理，已建立完善的应收账款管理制度，并积极推进应收账款款工作。

问：公司营收和净利润均实现高增长，这主要是由哪些具体产品（如三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机）、下游应用领域或客户需求驱动的？半导体测试设备市场的回暖趋势是否具有可持续性？公司如何应对可能的市场波动？
答：2025年上半年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司2025年上半年实现营业收入3.07亿元，较上年同期增长67.86%；实现归属于上市公司股东的净利润7,600.55万元，较上年同期增长91.56%。公司从产业端感知，目前三温测试（涵盖低温测试）分选需求主要由车规级芯片的测试需求驱动；公司大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）可测试分选的芯片种类范围较广，涵盖消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能

　　力，深化客户服务。问：今年上半年业绩增长有哪些原因导致呢？
答：2025年上半年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司2025年上半年实现营业收入3.07亿元，较上年同期增长67.86%；实现归属于上市公司股东的净利润7,600.55万元，较上年同期增长91.56%。

问：今年上半年业绩增长有哪些原因导致呢？
答：2025年上半年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司2025年上半年实现营业收入3.07亿元，较上年同期增长67.86%；实现归属于上市公司股东的净利润7,600.55万元，较上年同期增长91.56%。

金海通（603061）主营业务：集成电路测试分选机的研发、生产及销售。

金海通2025年中报显示，公司主营收入3.07亿元，同比上升67.86%；归母净利润7600.55万元，同比上升91.56%；扣非净利润7381.41万元，同比上升113.8%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入1.79亿元，同比上升89.07%；单季度归母净利润5034.7万元，同比上升103.14%；单季度扣非净利润4950.5万元，同比上升131.65%；负债率20.75%，投资收益138.14万元，财务费用19.14万元，毛利率51.39%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为119.35。

以下是详细的盈利预测信息：

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