晶方科技：9月5日召开业绩说明会，投资者参与

证券之星消息，2025年9月11日晶方科技（603005）发布公告称公司于2025年9月5日召开业绩说明会。

具体内容如下：
问：你好，作为公司股东留意到公司业务方面扩展进度比较慢，导致公司营收和利润增速没有像同类公司那样高，想一下关于visic公司的氮化镓业务是否达到了国产化的条件？海外马来西亚的生产进度如何，未来是什么定位规划？对于国内的ai芯片封装贵公司是否有技术储备？大股东和公司高管都接连减持，是否不看好公司未来发展？
答：1、随着汽车智能化的快速发展，单车摄像头搭载数量和价值量不断提升，驱动车规CIS芯片市场需求呈现显著增长趋势，公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级 TSV 封装技术的领先者，在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。同时，随着I眼镜、机器人等新兴应用领域的持续发展，带动视觉传感器市场需求的快速增长。受益于此，公司的业务规模与盈利能力呈现快速增长态势，2025年上半年实现销售收入6.67亿元，同比增长24.68%，实现归属上市公司净利润1.65亿元，同比增长49.78%，实现归属上市公司扣非净利润1.51亿元，同比增长67.28%。
2、公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V/800V汽车逆变器方案，其D3GN技术具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特点，并正在和多家知名汽车厂家或TIE 1厂商进行芯片及模块设计的合作，全力推进相关产品的规模化应用。
3、为应当前国际贸易与产业重构发展趋势，公司主动求变，积极推进公司市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，一方面依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台；另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。目前马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房的购买事宜，正在推进无尘室的设计与建设工作。
4、随着I技术的快速发展，I芯片、自动驾驶、I手机等应用场景呈现快速增长趋势，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求。I芯片包含大量的计算核心，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，如通过TSV硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的创新开发与项目拓展。
5、目前公司在任高管不存在减持股份情形。股东减持行为系基于其自身情况及资金需求所作出的安排，与公司的生产经营无关，也不会对公司的生产经营产生影响。

问：请一下贵司在马来西亚的工厂进度如何了，什么时候可以量产了？
答：马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房的购买事宜，正在积极推进无尘室的设计与建设工作，预计2026年下半年开始打样、试生产。

问：公司技术先进，效益也不错，为么市值这么少？
答：公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于智能传感器芯片市场应用，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势。公司将高度重视市值管理工作，有效推进市值规模与经营情况的匹配度与相互促进。

问：公司第一大股东中新苏州创业投资公司每年都减持股份，为什么不找一个好买家一次性都转让了？
答：股东减持是其根据自身经营与资金需求而做出的计划，公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。

问：公司控股的以色列公司是否有地域和政治上的风险？对该公司的先进技术是否已经能吸收并加以发展？
答：公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发车用主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。公司一直高度关注全球地域与政治发展动态，目前VisIC公司经营正常。

问：王董，您好。请公司的资本支出与折旧摊销比率从6%大幅升至2%，显示出极其强烈的扩张意愿，基于什么考虑？
答：为应当前国际贸易与产业重构发展趋势，公司主动求变，积极推进公司市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，一方面依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台；另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。目前马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房的购买事宜，正在推进无尘室的设计与建设工作，使得公司的资本开支呈现显著提升趋势。

问：中新创投这次减持设置了目标价格，公司认为能到这个目标价吗？
答：关于股东减持情况请见前述相关复，感谢您对公司的关注。

问：结合上半年经营情况和行业趋势，请公司对全年营收和净利润的预期目标是多少？以及下半年将会重点推进哪些工作？
答：1、随着智能汽车、I 眼镜、机器人视觉等应用领域的快速发展，公司所专注的智能传感器市场将持续呈现快速发展态势，据 Yole 数据预测，预计到2029年，全球图像传感器（CIS）市场规模将持续增长至286亿美元，2023年至2029年复合增长率为4.7%。公司将通过技术的持续迭代创新、全球研发与生产基地的建设布局，不断提升公司在技术、产能、市场及产业链的竞争能力。2、持续推进 Cavity-Last、TSV-LST 等技术工艺的开发拓展，进一步提升 MEMS、FILTER 等新领域的量产服务能力，有效拓展 TSV 封装技术的市场应用。3、随着I、算力与数据中心的快速发展，晶圆级TSV封装技术将在产业中扮演日益重要角色，公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者，一直在密切关注I产业的动态与新市场需求，积极推进技术能力在相关领域的创新开发与项目拓展。

问：王董，国内六家封测企业在2025上半年的增速表现也呈现出多元化特征。晶方科技以9%的增长率领跑行业，显示出其特色工艺路线的竞争优势。未来是否仍能保持这一势头？
答：公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势，建立了完整的8英寸和12英寸封装量产线，拥有全球化的生产制造与研发中心布局，积极服务于全球一线芯片设计公司与终端品牌客户。

问：你好，王总，目前公司客户出了豪威集团，索尼等，特斯拉是否也是晶方的客户，是否有为特斯拉FSD自动驾驶供摄像头封测？
答：公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户。

问：贵公司的业绩持续稳定，股价表现上却弱于预期和同行业，请在经营上有没有潜在的，请及时披露？
答：公司生产经营情况正常，业务规模与盈利能力呈现显著增长趋势，没有应披露而未披露的事项，感谢您对公司的关注！

晶方科技（603005）主营业务：专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

晶方科技2025年中报显示，公司主营收入6.67亿元，同比上升24.68%；归母净利润1.65亿元，同比上升49.78%；扣非净利润1.51亿元，同比上升67.28%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入3.76亿元，同比上升27.9%；单季度归母净利润9950.66万元，同比上升63.58%；单季度扣非净利润9601.96万元，同比上升88.6%；负债率13.32%，投资收益-113.68万元，财务费用-1133.94万元，毛利率45.08%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为31.47。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.81亿，融资余额增加；融券净流出124.17万，融券余额减少。

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