有研粉材：散热铜粉已应用于芯片堆叠和半导体封装领域

证券之星消息，有研粉材(688456)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司的散热铜粉是否能够应用于芯片堆叠和半导体封装领域，是否有相关订单，能否介绍一下适用性。
有研粉材董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域，同时也已部分应用于GPU散热器件、AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好，目前已有相关订单。感谢您的提问！

投资者：请问公司目前mim材料都有哪些，产能多少
有研粉材董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司的MIM材料有MIM17-4PH、MIM304和MIM316L，现有产能约500吨/年，新基地建成后产能会有所提升。感谢您的提问！

投资者：请问公司的产品是否能够用于芯片制造领域，是否有实质性订单。
有研粉材董秘：公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。感谢您的提问！

投资者：请问公司主要是哪些产品能够应用于AI领域，目前出货量如何，是否在市场同类产品中占有优势，未来市场规模大吗。
有研粉材董秘：公司的散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器，目前出货量稳定，新型导热铜粉使用化学法生产，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。随着deepseek等AI应用的普及，对硬件的散热及提速要求越来越高，公司新型导热铜粉有望进一步扩大销售规模，形成新的利润增长点。感谢您的提问！

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