德福科技：7月30日进行路演，DCP Investment Advisors Limited、博道基金管理有限公司等多家机构参与

来源：证星公司调研

2025-07-31 15:01:23

证券之星消息，2025年7月31日德福科技（301511）发布公告称公司于2025年7月30日进行路演，DCP Investment Advisors Limited、博道基金管理有限公司、平安资本有限责任公司、平安资产管理有限责任公司、青骊投资管理(上海)有限公司、青榕资产管理有限公司、泉果基金管理有限公司、融通基金管理有限公司、锐方(上海)私募基金管理有限公司、瑞银集团、瑞银证券有限责任公司、山西证券股份有限公司、财通基金管理有限公司、上海晨燕资产管理中心(有限合伙)、上海呈瑞投资管理有限公司、上海乘是资产管理有限公司、上海慈阳投资管理有限公司、上海丹羿投资管理合伙企业(普通合伙)、上海道仁资产管理有限公司、上海递归私募基金管理有限公司、上海东恺投资管理有限公司、上海敦颐资产管理有限公司、上海梵星私募基金管理有限公司、财通证券股份有限公司、上海沣谊投资管理有限公司、上海复胜资产管理合伙企业(有限合伙)、上海亘曦私募基金管理有限公司、上海光大证券资产管理有限公司、上海河清投资管理有限公司、上海贺腾资产管理有限公司、上海嘉世私募基金管理有限公司、上海健顺投资管理有限公司、上海金友创智私募基金管理有限公司、上海泾溪投资管理合伙企业(有限合伙)、财通证券资产管理有限公司、上海景领投资管理有限公司、上海玖鹏资产管理中心(有限合伙)、上海聚鸣投资管理有限公司、上海君和立成投资管理中心(有限合伙)、上海犁得尔私募基金管理有限公司、上海利幄私募基金管理有限公司、上海聆泽投资管理有限公司、上海迈维资产管理有限公司、上海宁涌富私募基金管理合伙企业(有限合伙)、上海盘京投资管理中心(有限合伙)、淳厚基金管理有限公司、上海璞远资产管理有限公司、上海朴信投资管理有限公司、上海浦泓私募基金管理有限公司、上海千翊文化传播有限公司、上海庆涌私募基金管理有限公司、上海泉汐投资管理有限公司、上海睿郡资产管理有限公司、上海山楂树私募基金管理中心(有限合伙)、上海申银万国证券研究所有限公司、上海水璞私募基金管理中心(有限合伙)、达诚基金管理有限公司、上海同犇投资管理中心(有限合伙)、上海潼骁投资发展中心(有限合伙)、上海瓦洛兰投资管理有限公司、上海轩汉投资管理有限公司、上海益和源资产管理有限公司、上海胤胜资产管理有限公司、上海瀛赐私募基金管理有限公司、上海于翼资产管理合伙企业(有限合伙)、上海昱奕资产管理有限公司、上海韫然投资管理有限公司、大简投资管理(上海)有限公司、上海泽升投资管理有限公司、上海肇万资产管理有限公司、上海证券有限责任公司、深圳海雅(集团)有限公司、深圳宏鼎财富管理有限公司、深圳进门财经科技股份有限公司、深圳铭海私募证券基金管理有限公司、深圳前海华杉投资管理有限公司、深圳前海天行健资本管理有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、第一上海证券有限公司、深圳市国晖投资有限公司、深圳市昊晟基金管理有限公司、深圳市恒悦资产管理有限公司、深圳市惠通基金管理有限公司、深圳市尚诚资产管理有限责任公司、深圳望正资产管理有限公司、深圳中天汇富基金管理有限公司、世纪证券有限责任公司、太平养老保险股份有限公司、太平资产管理有限公司、东北证券股份有限公司、泰信基金管理有限公司、天风证券股份有限公司、统一证券投资信托股份有限公司、万海资本有限公司、万家基金管理有限公司、五矿鑫扬(浙江)投资管理有限公司、五矿证券有限公司、西部证券股份有限公司、新华基金管理股份有限公司、新疆前海联合基金管理有限公司、东方基金管理股份有限公司、信达澳亚基金管理有限公司、信泰人寿保险股份有限公司、兴业基金管理有限公司、兴业证券股份有限公司、兴证全球基金管理有限公司、循远资产管理(上海)有限公司、亚太财产保险有限公司、姚泾河私募基金管理(南京)有限公司、银河基金管理有限公司、银华基金管理股份有限公司、IGWT Investment 投资公司、东海证券股份有限公司、英大保险资产管理有限公司、煜德资本管理有限公司、誉辉资本管理(北京)有限责任公司、圆信永丰基金管理有限公司、张家港高竹私募基金管理有限公司、长城财富保险资产管理股份有限公司、长城基金管理有限公司、长江证券(上海)资产管理有限公司、长江证券股份有限公司、长盛基金管理有限公司、东吴证券股份有限公司、招商证券股份有限公司、浙江丰道投资管理有限公司、浙商基金管理有限公司、浙商证券股份有限公司、置领有限公司、中国国际金融股份有限公司、中国平安保险(集团)股份有限公司、中国人民健康保险股份有限公司、中国人寿保险(集团)公司、中国人寿资产管理有限公司、东兴基金管理有限公司、中国信达资产管理股份有限公司、中国银行股份有限公司、中航证券有限公司、中欧基金管理有限公司、中山证券有限责任公司、中泰证券股份有限公司、中信建投(国际)金融控股有限公司、中信建投证券股份有限公司、中信银行股份有限公司、中信证券股份有限公司、东亚前海证券有限责任公司、中银国际证券股份有限公司、中银基金管理有限公司、中邮证券有限责任公司、中原证券股份有限公司、重庆诺鼎资产管理有限公司、重庆市金科投资控股(集团)有限责任公司、朱雀基金管理有限公司、珠海横琴智合远见私募基金管理中心(有限合伙)、珠海市怀远基金管理有限公司、方正证券股份有限公司、蜂巢基金管理有限公司、佛山市东盈投资管理有限公司、富安达基金管理有限公司、富兰克林邓普顿投资(亚洲)有限公司、富瑞金融集团香港有限公司、安联保险资产管理有限公司、工银瑞信基金管理有限公司、光大永明资产管理股份有限公司、光大证券股份有限公司、广东恒健投资控股有限公司、广东九易资本管理有限公司、广东谢诺辰阳私募证券投资管理有限公司、广东正圆私募基金管理有限公司、广发证券股份有限公司、广州云禧私募证券投资基金管理有限公司、国富人寿保险股份有限公司、北京和源投资管理有限公司、国海证券股份有限公司、国金证券股份有限公司、国融基金管理有限公司、国盛证券有限责任公司、国寿安保基金管理有限公司、国泰海通证券股份有限公司、国泰基金管理有限公司、国泰君安国际控股有限公司、国投瑞银基金管理有限公司、国投证券资产管理有限公司、北京泓澄投资管理有限公司、国新国证基金管理有限公司、海南鑫焱创业投资有限公司、杭州红骅投资管理有限公司、浩成资产管理有限公司、合众资产管理股份有限公司、恒生银行有限公司、红华资本管理(深圳)有限公司、宏利基金管理有限公司、泓德基金管理有限公司、鸿运私募基金管理(海南)有限公司、北京洪泰同创投资管理有限公司、湖南兴湘新兴产业投资基金管理有限公司、湖南源乘私募基金管理有限公司、湖南长心私募基金管理有限公司、华安基金管理有限公司、华安证券股份有限公司、华创证券有限责任公司、华福证券有限责任公司、华富基金管理有限公司、华金证券股份有限公司、华泰证券股份有限公司、北京京管泰富基金管理有限责任公司、华西基金管理有限责任公司、华西证券股份有限公司、华鑫证券有限责任公司、汇安基金管理有限责任公司、汇丰晋信基金管理有限公司、汇华理财有限公司、汇添富基金管理股份有限公司、惠理集团有限公司、吉富创业投资股份有限公司、佳许盈海(上海)私募基金管理有限公司、北京橡果资产管理有限公司、嘉合基金管理有限公司、建信理财有限责任公司、江西黑猫炭黑股份有限公司、江阴米利都私募基金管理合伙企业(有限合伙)、交银康联资产管理有限公司、交银施罗德资产管理(香港)有限公司、开源证券股份有限公司、蓝海启程(北京)投资管理有限公司、麦高证券有限责任公司、民生证券股份有限公司、比亚迪股份有限公司、摩根基金管理(中国)有限公司、摩根士丹利基金管理(中国)有限公司、南方基金管理股份有限公司、南京双安资产管理有限公司、宁波锦合投资管理中心(有限合伙)、宁波洛希私募基金管理有限公司、宁波乾弘久盛资产管理合伙企业(有限合伙)、诺安基金管理有限公司、鹏华基金管理有限公司、平安银行股份有限公司参与。

具体内容如下：
问：介绍收购标的卢森堡铜箔公司的基本情况
答：标的公司卢森堡铜箔成立于 1960 年，拥有悠久的经营历史是全球自主掌握高端 IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，欧洲仅此一家 IT 电解铜箔企业，核心产品包括 HVLP（极低轮廓铜箔）和 DTH（载体铜箔），终端应用包括 I 服务器等数据中心5G 基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。卢森堡铜箔的总部和主要生产基地位于欧洲卢森堡，当前电解铜箔产能 1.68 万吨/年，同时在中国张家港、加拿大设有分切中心，在中国香港、韩国、美国设有销售中心。卢森堡铜箔股权权属清晰，不存在抵押、质押，不涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施，不存在妨碍权属转移的其他情况。
（1）研发能力突出卢森堡技术研发优势突出，其研发路径围绕粗糙度、晶体结构、电信号展开，材料设计端有数学物理专业博士支撑。公司与欧盟有长期项目合作。卢森堡铜箔在 2017 年研发出HVLP3，2019 年研发出 1.5um 可剥离的载体铜箔，2020年研发出HVLP4，2021 年研发出 HVLP5。2024 年 HVLP3/4、载体铜箔开始批量供货全球顶尖客户。卢森堡铜箔公司专利领先且丰富，本次交易同步购买卢森堡铜箔所有专利。截至 2024 年末，德福科技自身拥有国内专利 520 件，电子电路铜箔聚焦高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业先进技术领域，未来双方将在技术研发上相互融合双方持有所有专利可在集团内部授权共享，包括欧洲卢森堡生产基地、中国生产基地和规划中的东南亚生产基地。卢森堡铜箔生产设备实行自行设计、委外加工模式，其 HVLP 生箔技术和载体铜箔剥离技术属行业绝对领先水平。同时，卢森堡铜箔属全球极少数掌握高精度载体铜箔量产能力的企业，卢森堡铜箔在 2024 年已量产 1.5um可剥离的载体铜箔，并交付全球多家存储芯片头部企业。
（2）优质客户群体卢森堡铜箔凭借深耕行业多年的技术沉淀在全球高频铜箔领域市占率第一，和全球头部高频覆铜板企业保持长期紧密深度合作。在近年发展迅猛的 I 服务器领域里，卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，在高端系列产品中，其中 1 家为独家供应合作，2 家为核心供应商，其余 1 家具备供货资质，对应终端客户为全球顶尖 I 芯片厂和云厂商。

问：卢森堡铜箔公司业绩情况介绍
答：卢森堡铜箔 2024 年营业收入 1.34 亿欧元，息税折旧摊销前利润 0.15 亿欧元，净利润-37 万欧元。2025 年第一季度营业收入0.45 亿欧元，息税折旧摊销前利润 0.06 亿欧元，净利润 167 万欧元截至 2025 年第一季度卢森堡铜箔总资产 2.13 亿欧元，资产负债率40.84%。
2024 年度，标的公司略微亏损，主要系高端产品占比低，应用于 I 服务器领域的 HVLP3/4/5、存储芯片领域的载体铜箔 DTH 等高端产品正逐步起量，另一方面成本费用端受到彼时欧洲电价持续高位、新增产能初期折旧摊销费用较高以及财务费用水平较高等影响2025 年第一季度，随 HVLP3/4/5、载体铜箔 DTH 等高端产品加速放量，叠加产能利用率提升，已实现季度性扭亏。

问：收购完成后，德福科技与卢森堡铜箔如何相互赋能？
答：本次交易属于同行业并购，德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，一直将发展 HVLP、DTH 等高端 IT 铜箔产品作为长期发展战略，投入大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。本次交易完成后，德福科技的电解铜箔总产能由原有的 17.5 万吨/年跃升至19.1 万吨/年，电解铜箔产能居世界第一。德福科技将跻身为全球高端 IT 铜箔头部企业，并充分发挥双方的资源优势形成协同效应，一方面可以加快技术资源整合，并依托标的公司的品牌效应和产品优势快速开拓新兴市场，目前全球 HVLP3 及以上、载体铜箔处于供应紧张，未来德福科技将加强卢森堡铜箔在亚太地区销售及服务。另一方面将依托上市公司的规模优势、供应链能力、成本控制技术显著提升标的公司的盈利水平，收购交割后德福科技将派团队前往卢森堡利用自身擅长的工程制造能力对欧洲工厂进行全方位降本。

问：介绍德福科技自身电子电路铜箔业务情况？
答：2024 年公司研发投入为 1.83 亿元，同比增长 30.45%，新增约 17 件发明专利，填补多项行业技术空白，在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。在电子电路铜箔领域，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、深南电路、胜宏科技等知名 CCL 和 PCB 厂商建立了稳定的合作关系，为其供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。
（1）RTFRTF-3 已实现对多家 CCL 客户实现批量供货，粗糙度降至 1.5μ m、颗粒尺寸 0.15μ m，抗剥离强度不低于 0.53N/mm（M7级 PPO 板材），适配高速服务器、Mini LED 封装及 I加速卡需求RTF-4 进入客户认证阶段。
（2）HVLPHVLP1-2 已批量供货，主要终端应用于高速项目及400G/800G 光模块领域。HVLP3 已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计将在 2025 年内批量供货，实现 HVLP3 首家国产替代量产突破。HVLP4 在与客户做试验板测试，HVLP5 处于特性分析测试。
（3）载体铜箔自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。