华天科技：公司有HBM相关封装技术

证券之星消息，华天科技(002185)07月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！公司是否有HBM封装技术？
华天科技董秘：公司有HBM相关封装技术。谢谢！

投资者：尊敬的董秘你好，请问公司有没有涉及混合键合封装技术？
华天科技董秘：公司已开展混合键合封装技术研发。谢谢！

投资者：贵公司股价长期低迷，常年个位数徘徊，自最高点回落至今已超10年。请问，华天有无考虑过像通富那样通过收购产业链上某芯片企业来持续获取订单增厚其业绩？贵公司管理层有无具体举措做好企业市值管理？谢谢！
华天科技董秘：感谢您的关注，公司始终坚持发展封装测试主业，采取各种措施提升公司经营水平和盈利能力，并持续做好信息披露、股权激励、现金分红以及投资者关系管理等工作，维护公司和投资者合法权益。谢谢！

投资者：董秘你好，公司是否和智元机器人签约战略合作？
华天科技董秘：公司与智元进行业务项目合作。谢谢！

投资者：董秘你好，请问公司是否有参与AI芯片的生产
华天科技董秘：公司主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。谢谢！

投资者：公司号称技术在行业当中领先，那为何公司的利润却在行业当中垫底？公司是否该解释一下？或者说明白点公司公布出来的业绩是否存在造假行为？
华天科技董秘：公司坚持发展封装测试主业，采取各种措施提升公司经营水平和盈利能力。公司按照企业会计准则的要求进行会计核算。谢谢！

投资者：之前公司董秘在回答投资者当中说到一季度公司投资收益是170多万，那公司一季度亏损是从哪里来的？公司是否可以用大白话明明白白告诉投资者，一季度这个亏损到底亏损在哪里？而不是用官方话来糊弄投资者。
华天科技董秘：2025年第一季度亏损的主要原因为公司取得的投资收益和公允价值变动收益同比减少。谢谢！

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