濮阳惠成：产品应用于电子元器件封装材料等领域

证券之星消息，濮阳惠成(300481)07月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司产品是否能应到国防军工上面？

濮阳惠成回复：尊敬的投资者您好，公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域，功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。