兴森科技：公司配套产品可应用于通信基站和服务器领域

证券之星消息，兴森科技(002436)04月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：近日，兴森科技与中兴通讯在广州科学城基地举行交流会议，双方就深化战略合作、共谋未来发展进行了深入探讨。中兴通讯对兴森科技在过去一年中的卓越表现给予了高度评价，并授予兴森科技“2024年度卓越协作奖”，以表彰其在产品交付品质以及客户服务等方面的突出贡献，兴森科技目前供货给中兴通讯的产品主要是通信基站PCB这类产品吗？未来会做AI服务器电路板上进行合作吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确认，公司配套产品可应用于通信基站和服务器领域，具体合作情况因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

投资者：据光模块厂商披露，近期光模块海外需求非常好，及时在“美国关税”政策影响下，依然需求火热，近期国内光模块厂商有在泰国扩张光模块产能的计划，兴森的光模块PCB目前主要是供应光模块厂商国内生产产能吗？未来光模块产能出海，兴森在这方面会不会考虑海外建厂？如果光模块PCB直接出口到光模块泰国基地，竞争力价格还有优势吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低，不依赖单一客户。公司暂未有相关海外建厂计划。感谢您的关注。

投资者：你好，董秘　　 2025年有多少家公司对兴森科技审厂？是否完成以及结果如何？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

投资者：据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。据悉，台积电采用的是基于玻璃基板的面板级封装。资料显示，玻璃基板由于与传统基板相比具有卓越的热稳定性和电绝缘性，被认为是半导体市场的“游戏规则改变者”硅等材料。兴森对玻璃基板一直保持研发状态吗？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。