德邦科技：公司专注于高端电子封装材料研发及产业化

证券之星消息，德邦科技(688035)04月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司提到：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。主要供货哪些原件，公司优势在哪里？
德邦科技董秘：您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，聚焦先进封装核心和“卡脖子”关键环节，经过多年的技术积累和行业深耕，已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的、从0级封装到3级封装的产品体系，与主要头部厂商建立了长期的合作关系，努力实现更多国产替代，积极参与国际竞争。感谢您的关注，谢谢！

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