赛腾股份：公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标晶圆激光开槽料条打标等

证券之星消息，赛腾股份(603283)03月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：随着HBM技术迭代升级，国产替代的步伐会不会加快一点。公司在封装技术储备方面怎么样？

赛腾股份回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等，谢谢！

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