晶盛机电：公司在建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货

证券之星消息，晶盛机电(300316)03月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司的碳化硅产品除用于AR的显示用途外，是否有用于高压充电？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在半导体材料板块，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，除在AR领域有重要应用外，还在新能源汽车、新能源发电、高压充电等领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注。

投资者：贵公司12英寸碳化硅衬底何时能批量生产？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司12英寸碳化硅衬底的研发工作正在稳步推进中，相关进展请关注公司后续的公开信息。子公司SuperSiC浙江晶瑞，在碳化硅领域拥有从长晶到加工的全链条设备和工艺优势，正在构建领先的智能制造工厂。我们全力为AR产业的蓬勃发展提供坚实支撑，推动轻量化、全天候AR眼镜的落地，提升用户体验，拓展应用场景。SuperSiC浙江晶瑞将保障碳化硅衬底的产能、品质和成本，其光学级碳化硅晶片将为AR眼镜的普及和应用提供强有力支持。感谢您的关注。

投资者：据光明网报道：“2月10日，吉林大学联合中山大学，发现高温高压下石墨经由后石墨相形成六方金刚石的全新路径，并首次合成了高质量、近纯的六方金刚石块体材料” 贵司在“上证互动易”2024年12月19日回复投资者：“公司成功研发了MPCVD法金刚石晶体生长设备，……并建设了大尺寸金刚石生产线。请问公司与吉林大学、中山大学有没有技术合作？请介绍公司在钻石培育、金刚石晶体生长设备等超硬材料研发、规划情况。
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司目前与吉林大学、中山大学暂无金刚石技术合作。公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体又称钻石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极半导体”材料。公司成功研发了MPCVD法金刚石晶体生长设备，设备稳定性好，综合生长良率高，并建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新。同时，公司在钻石培育技术上实现了新突破，成功完成了10克拉级钻石的培育，为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定了基础，促进公司新材料业务发展。感谢您的关注。

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