德邦科技：2月12日接受机构调研，包括知名机构银叶投资的多家机构参与

证券之星消息，2025年2月20日德邦科技（688035）发布公告称公司于2025年2月12日接受机构调研，国海证券、中电科投资、工银瑞信、长城财富、博道基金、华夏基金、银叶投资、长盛基金、华商基金、大家资产、驼铃资产、泓德基金、太和致远基金、海通证券、开源证券、东方证券、中银证券参与。

具体内容如下：
问：公司2024年经营情况？
答：2024年，公司集成电路、智能终端、新能源和高端装备四个板块业务都有积极的进展，各板块展现了增长韧劲，全年实现一定的增长。其中集成电路、智能终端板块增速明显，集成电路板块已形成了丰富多元的产品线，整体解决方案的能力不断增强，现有成熟产品均实现较好的增长，新产品方面几款芯片级封装材料，在客户端的导入上量进度也取得了不同程度的积极进展；智能终端板块随着终端客户新品发布带来增量，以及公司产品在新应用点的持续突破、导入，形成多点开花的局面；新能源板块主要产品市场份额保持基本稳定，部分新客户导入也取得实质进展，在部分产品单价下行的状态下仍实现销量和销售额同向增长；公司高端装备板块基数相对较小，也保持了大比例的增长。从收入结构来看，集成电路板块和智能终端板块营收占比均有所提升，新能源板块营收占比有所降低，公司营收结构收有所优化。

问：公司昆山工厂和眉山工厂产线建设情况？
答：昆山工厂2024全面投产，产能爬坡较快，除了新能源材料产线外，新建UV膜产线也开始投产，新增产能支撑了2024年UV膜增长需求，新建DF产线也建成开始打样试生产。
眉山工厂一期产能预计2025年二季度可以投产，覆盖西南地区宁德和比亚迪等客户需求，缓解了原来从烟台和昆山向眉山运输产品距离远的问题，成本和交付效率得到进一步优化，公司在新能源的产能布局体系基本搭建成型。

问：公司半导体领域材料的进展？
答：在先进封装材料领域，公司具备一系列成熟技术并能实现批量供货，其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BG和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业。晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。导热界面材料，TIM1.5、TIM2广泛应用于手机、笔记本电脑、服务器、光通讯等领域，并已稳定批量出货。
公司还有多款芯片级封装材料在客户端持续的推进导入上量，在验证周期方面，由于先进封装材料领域技术含量高、工艺难度大、属于知识密集型产业，产品验证存在周期长、难度大、结果较难预测的情况，目前DF膜已在部分客户实现量产出货，CDF膜、D胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过正在推进产品导入。
另外，公司还围绕现有主业，通过收并购等资本运作方式加快发展步伐。2025年2月5日公司发布了《烟台德邦科技股份有限公司关于收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权进展暨完成工商变更登记的公告》（公告编号2025-005），泰吉诺已成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。泰吉诺主要产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，产品主要应用于I服务器、GPU、CPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购有助于扩充公司产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在人工智能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。

问：公司智能终端板块营收情况？
答：从产品结构来看,公司智能终端板块TWS耳机材料占比约40%~50%，其他的包括整机里面的屏显、声学系统、光学系统、充电解决方案等材料占比约50%~60%。公司智能终端板块2024年度实现快速增长，一方面是终端客户新品发布带来增量，另一方面是公司产品在新应用点的持续突破、导入带来份额提升。如苹果的新款TWS耳机、iPad、Vision Pro等，安卓品牌如小米今年新推出小米15手机，公司为其“LIPO立体屏幕封装技术”提供关键材料，另外公司切入的车载电子方面的应用带来了新增份额。

问：公司各板块毛利率变化？
答：公司集成电路和智能终端板块的毛利率同比稳中有升，新能源整体上和去年没有太大变化，经过公司内部的降本增效，如大宗采购议价、技术降本、自动化产线智能制造等各种措施的落地，新能源板块毛利率逐步恢复，整体上公司今年综合毛利率从年初的同比下降已恢复到与去年基本持平的水平。

问：公司的半导体材料有哪些优势？
答：一方面是公司现在的产品体系、品类是国内半导体材料中相对较全的，产品从零级到三级封装材料全部覆盖，是国内比较稀缺的能够拿出全系列产品线的并且能够产业化的半导体材料企业。另一方面是公司的产品在客户端积累了丰富的验证数据和应用经验，得到了客户的检验和认可，产品质量具备了跟欧美日韩等头部半导体材料的企业竞争的能力。

问：收购泰吉诺进展以及公司收购泰吉诺后热界面材料的整体业务结构？
答：泰吉诺并表后，公司将拥有全资子公司深圳德邦界面和控股子公司泰吉诺两个以热界面材料为主营业务的经营主体，两个子公司在技术、客户、产能等方面协同效应明显，在终端应用领域方面存在一定的错位、互补。泰吉诺产品主要集中在I领域，网络通讯、汽车电子、消费电子等领域也有批量出货；深圳德邦界面则是在汽车电子、网络通讯、消费电子领域具备明显优势，I领域也有涉足。泰吉诺并表后，公司热界面材料业务更为全面的覆盖多个应用领域，完善了产品序列，能够满足客户更多的产品解决方案需求。后续两个业务主体将从研发、产品、市场等方面深度融合，持续巩固和强化在各业务领域的优势地位。

　　8、公司热界面材料在新能源汽车上的应用？
　　新能源汽车涵盖多个芯片、模组或控制单元，对热界面材料的需求量很大，根据发热程度不同对热界面材料均会有不同程度的需求。目前公司热界面材料已批量应用于充电系统、电控系统、功率转换与控制系统、域控制系统、激光雷达、动力电池系统等，并在持续关注和开发新的应用点。

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。

德邦科技2024年三季报显示，公司主营收入7.84亿元，同比上升20.48%；归母净利润6044.61万元，同比下降28.03%；扣非净利润5306.94万元，同比下降23.05%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入3.21亿元，同比上升25.37%；单季度归母净利润2673.54万元，同比下降20.28%；单季度扣非净利润2421.21万元，同比下降4.28%；负债率17.21%，投资收益514.1万元，财务费用-751.46万元，毛利率26.63%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为55.89。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1371.2万，融资余额增加；融券净流出15.16万，融券余额减少。

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