芯联集成：重庆芯联微电子有限公司不是公司的子公司

证券之星消息，芯联集成(688469)11月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司6月份的月产能是多少？6月份的产能利用率是多少，是否满载？另外去年6月份的产能是多少，产能利用率是多少？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司目前拥有两条8英寸硅基产线，月产能17万片；一条6英寸SiC产线，月产能8000片，同时8英寸SiC实验线已于2024年4月实现工程批下线；一条12英寸硅基产线。根据公司披露的《2023年半年报》，在产能方面，公司应用于车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月，其产能利用率超过95%；SiC新建产能2000片/月，产能利用率超过90%。此外公司还拥有MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司如何降本增效？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司通过供应链体系的完善，成本控制和成本改善项目的推行，有效提升了成本管理水平和成本竞争力：不断通过工艺步骤、工艺条件的优化来降低工艺平台的基础成本；通过生产效率的不断提升来提高单步工艺的竞争力；通过供应链上的战略合作和协同，公平竞争等，来降低材料和零部件的采购成本；通过精细化管理和信息数据、流程的系统化，设备的自动化等，来提高人员的工作效率、降低库存资金占用、减少各个方面的浪费。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司产线的利用率和良品率是多少？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司目前拥有两条8英寸硅基产线，月产能17万片；一条6英寸SiC产线，月产能8000片，同时8英寸SiC实验线已于2024年4月实现工程批下线；一条12英寸硅基产线。公司的各工厂均按照车规要求建设，是国内最大的车规级IGBT生产基地，产线良率始终维持较高水平。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司主要制造哪方面的芯片？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司坚持高水平的技术研发投入，持续引进高端技术人才，配备国际先进技术资源，不仅在晶圆制造工艺进行大力的研发，并向模组封装领域进行延伸，助力芯片行业的集成化发展，成功推出了新产品，获得了多个重大客户定点。（1）汽车电子方面：电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进入规模量产；车载模拟IC推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。智能化方面：激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。（2）工业控制方面：AI服务器、数据中心等应用方向：发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。风光储充方向：为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT，SiC芯片及模块。智能电网方向：特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已实现量产。（3）消费电子方面：手机以及可穿戴应用领域：公司传感器和电池管理保护产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台；同时推出应用于消费领域的低压40VBCD以及数模混合技术平台，实现规模量产。家电应用领域:推出全系列智能功率模块产品，实现多个重大客户突破，进入规模量产。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司晶圆与可比公司相比有哪些优势？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司产品为应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司芯片制造工艺能达多少制程？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC三大技术方向，在新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。公司产品主要包括IGBT、MOSFET、BCD为主的功率半导体，以MEMS为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装服务。公司以产品的性能要求为主攻方向，坚持走自主研发核心技术的道路。其中高功率BCD工艺技术、麦克风MEMS工艺技术、MEMS微振镜工艺水平已达到国际领先。公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。感谢您的关注。

投资者：公司7月13日发布的2024年上半年业绩预告，预计上半年营业收入约28.8亿元，同比增长约14.27%。如果要完成员工激励的2024营收考核目标，下半年要实现约40亿的营收，下半年的营收增长率要接近30%。请问公司有信心实现2024年的员工激励考核目标吗？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司对行业及公司的发展充满信心。随着产能建设的完成，公司的12英寸产线、SiC产线、模组产线都将为公司收入的增长带来贡献。员工激励计划能更充分地调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，促进公司稳定、健康、可持续发展。感谢您的关注。

投资者：请问重庆芯联微电孑有限公司是贵司的子公司吗？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！重庆芯联微电子有限公司不是公司的子公司，感谢您的关注。

投资者：请问本次减持符合相关规定吗？能详细介绍减持原因吗？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司将严格遵守相关法律法规要求，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司是否有能力对制造产线及设备进行升级改造？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司立足于多项技术、工艺取得突破的同时，在8英寸硅基高压大电流IGBT、高频率MOSFET和多种传感器MEMS器件的基础上，开展了一系列产线建设和扩产项目。同时，公司拥有业内一流的团队，技术人员均在业内拥有全面且深厚的行业背景。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司制造设备是否自主可控？
芯联集成董秘：尊敬得投资者您好，公司高度重视供应链多元化发展，坚持国内国外双循环机制，在所有主要领域，均实现了双供或多供的多元化渠道，保证公司长期、稳定发展，并与主流供应商达成稳固的长期战略合作，获得供应保证和高优先级服务。同时，公司持续完善供应商导入标准和体系，从研发能力、质量体系、生产经营、行业地位、产能规划以及环评社会责任等多方位对供应商考评和管理，建立业界领先的供应链管理体系。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司在增加产品竞争力方面有什么措施？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司立足于“市场-研发-生产”一体化体系，组建高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队，同时与客户深度绑定，快速响应市场需求。坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑，以实现研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。感谢您的关注。

投资者：公司7月22号发布的投资者关系活动记录表说，“公司目前拿到了非常多的订单，20多个designwin，未来可能中国市场一半的主驱碳化硅产品会由公司来供应。在全球碳化硅领域，争取达到30%的市场份额。”新闻上能看到的，公司和比亚迪，上汽、蔚来、小鹏、理想已有合作，请公布更多有影响力的合作企业，以让广大投资者更直观的看到公司的发展，坚定对公司的信心。
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，非常感谢您的建议。后续公司发展的更多信息，请持续关注公司的公告。感谢您的关注。

投资者：你好，公司有没有研发无人驾驶汽车的芯片。谢谢。
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。感谢您的关注。

投资者：今年1月份，蔚来汽车与公司签署了碳化硅模块产品的长期供货协议。今年2月份，理想汽车与公司正式签署战略合作协议。请问，目前公司是否已开始为蔚来和理想量产供货？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司作为集成电路制造一站式系统代工平台，公司与客户的合作信息按照客户的要求需要保密，因此公司客户信息涉及商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司2023年的产能利用率是多少，谢谢！
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，截至2023年年末，公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。2023年公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司业务毛利率、净利率持续无法改善的原因是什么？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司建立年限较短，主要生产设备还处于全折旧期；另一方面，为加速公司通过技术迭代来实现技术领先，从而支撑公司未来的持续快速发展，公司持续大量的研发投入，重点布局碳化硅、电源管理芯片等产品方向。随着新建产能不断释放以及折旧摊销的逐步消化，公司在规模效应、技术先进性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，同时配合公司成本端的管控优化，预计公司的盈利能力将不断改善。感谢您的关注。

投资者：尊敬的公司领导，请问公司目前进行的封装生产线是不是先进封装？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。在产线建设方面，公司于2023年初完成模组封装厂房、产线的同步建设并迅速实现规模量产。在技术方面，公司自主研发了国内领先的高温率IGBT/SiC功率模组封装技术、双边扁平无引脚功率芯片封装技术（小功率分立器件封装）。感谢您的关注。

投资者：请问.：公司的产能利用率是否满产？晶合集成利用率达到110%，营收上半年超50%，而公司营收增速不高，是否受到产能不足的影响。
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。公司SiCMOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升。同时公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiCMOSFET、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，公司盈利能力趋于向好。感谢您的关注。

投资者：请问芯联动力预计今年全年的碳化硅器件的销售收入超过10亿，全是主驱吗？目前定点了哪些车型，已经交付了哪些主机厂？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司的SiCMOSFET器件和模块主要应用于车载主驱逆变器中。客户信息按照客户的要求需要保密，因此公司客户信息涉及商业秘密，不便披露。感谢您的关注。

投资者：董秘辛苦了，按照贵公司的战略部署，请问何时公司可以年度盈利，为股东带来回报？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，基于公司的营收的稳速增长及精益化的生产管理，以及着力于成本的管控，从多方面多角度对成本进行持续优化，力争能尽早实现盈利。感谢您的关注。

投资者：公司增发新股进行资产重组的方案已于9月5日临时股东大会通过，但在上交所网站在审项目动态栏目中并未发现有公司上报的材料，请问：基于何种原因公司至今未上报材料？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，2024年9月20日，公司召开2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议案。本次交易尚需经监管机构受理、审核、注册等一系列流程，后续公司将根据进展情况，按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

投资者：请问董秘：截止2024.07.30日贵公司股东人数多少？谢谢！
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，截至三季度末，公司普通股股东总数180,773户。后续更新请关注公司相关公告。感谢您的关注。

投资者：请问董秘广州辰途华芯5月10日减持219.2万股为什么9月5日才公布？
芯联集成董秘：回复：尊敬的投资者您好，公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的事项。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！贵公司股价低于发行价，也没有分红，大股东为什么能减持！
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司第一大股东越城基金、第二大股东中芯控股、员工持股平台硅芯锐与日芯锐，均在首发上市承诺自愿锁定3年。其中公司第一大股东越城基金主动延长其持有的公司首次公开发行前股份的锁定期至2026年11月9日。截至目前，上述股东均遵守承诺未减持。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，公司这几年大额折旧大几十亿，为啥不按十年时间来计提，令股民十分不满，例如今年不折旧的情况，剩利润有近十亿呢
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，2024年前三季度公司已实现息税折旧摊销前利润16.60亿元。另外，公司三季度迎来了毛利率拐点，单季度毛利率实现转正，达到6.16%。随着公司部分生产线的主要生产设备陆续开始出折旧周期，其对应的折旧摊销等固定成本将开始显著下降，公司的毛利水平和盈利能力将不断得到改善。感谢您的关注。

投资者：日本地震对公司业务有积极影响吗
芯联集成董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产经营一切正常。感谢您的关注。

投资者：请问董秘，公司上市到现在为止破发缩水了一半，有没有考虑市值管理？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司非常重视“提质增效重回报”工作，持续加强自身价值创造能力。截至2024年9月30日，公司已实施完成回购方案，通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份约1亿股，成交总金额约4亿元。公司对行业与自身的未来发展充满信心，公司将持续聚焦主业，不断提升核心竞争力和内在价值。感谢您的关注。

投资者：请问公司经营是否出现问题，公司股价从5块一直跌。上市是否有在乎回报股东
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好！公司高度重视并密切关注二级市场相关走势。二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司将努力做好自身业务经营，2024年，公司将加速产品迭代和推动新产品量产。车载应用方向：继续提升SiC产能，扩大市场领先优势，快速推进模拟IC在客户的量产应用；消费应用方向：推动AI手机、家电、笔电市场的产品导入；工控市场应用方向：全面推动风光储网算5个方向产品布局和市场渗透。同时，公司进一步加强技术创新、工艺改进和降本增效，全力推动收入持续稳健增长，实现净利润大幅减亏的目标。感谢您的关注。

投资者：董秘：你好！公司曾在招股说明书中称，估计在2026年实现赢利，现在距离2026年越来越近了，请问：公司能否在2026年实现赢利或赢亏平衡，谢谢！
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司非常重视及提升自身的盈利能力，努力通过开源节流两个方向，力争尽早实现盈利。在收入端，不断通过技术迭代和技术创新，实现技术的领先型和丰富化，并在这些领先和丰富的技术上实现更大的生产规模，贡献更大的营收。在成本端，不断优化公司的成本结构。通过工艺步骤、工艺条件的优化来降低工艺平台的基础成本；通过生产效率的不断提升来提高单步工艺的竞争力；通过供应链上的战略合作和协同，公平竞争等，来降低材料和零部件的采购成本；通过精细化管理和信息数据、流程的系统化，设备的自动化等，来提高人员的工作效率、降低库存资金占用、减少各个方面的浪费。感谢您的关注。

投资者：贵司近期公布了获广汽埃安旗下全系车型定点，，之前贵司和比亚迪、上汽、蔚来、小鹏、理想已有合作。请问贵司和赛力斯的问界、奇瑞智界有没有合作上，这个为什么就不能说呢？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司作为开放式核心芯片代工平台，可以为各类客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务。公司的客户信息根据客户的要求进行保密，因此不便披露。感谢您对公司的关注。

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