帝科股份董秘回复：在半导体电子材料领域，公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆

证券之星消息，帝科股份(300842)05月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，请问下贵司与中芯公司的合作现在进展得怎么样了？

帝科股份董秘：尊敬的投资人您好，在半导体电子材料领域，公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆，IC芯片粘接银浆，功率半导体芯片粘接烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等，与您说的公司没有直接合作，感谢您的关注。

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