迈为股份董秘回复：公司在半导体晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容日益强大

证券之星消息，迈为股份(300751)05月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好！储存产业链持续向好，苹果MR业务增长持续，做为新增长点这方面贵公司2024半导体设备经营出货情况如何？有没有突破性进展？

迈为股份董秘：投资者您好，公司在半导体晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容日益强大，其中多款装备已交付长电科技、华天科技、三安光电等国内头部封测企业，实现稳定量产；通过持续不断地突破与创新，公司成功开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款新产品。

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