瑞华泰董秘回复： 公司热控PI薄膜经下游碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜

证券之星消息，瑞华泰(688323)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：近日，有博主拆解某款新上市手机，显示散热版采用高分子材料版，取代之前普遍使用的铜版！请公司散热高分子材料是否可用于该散热高分子材料版，公司是否参与合作！

瑞华泰董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司热控PI薄膜经下游碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后可作为一类优异的导热散热材料应用到以智能手机为代表的终端消费电子。是目前智能手机在导热散热问题上主流的材料解决方案。

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