华海清科：12月6日召开业绩说明会，投资者参与

证券之星消息，2023年12月7日华海清科（688120）发布公告称公司于2023年12月6日召开业绩说明会。

具体内容如下：

问：请公司生产的超精密晶圆减薄机的订单情况，以及目前半导体新的封装技术是否会加大晶圆减薄机的用量？

答：尊敬的投资者您好，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，已获得小批量订单，今年已有多台设备发往不同客户端进行验证。随着芯片结构3D化、Chiplet等先进封装技术不断演进，预计减薄设备将获得更加广泛的应用，公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。感谢您对公司的关注！

问：请公司北京亦庄项目何时能建成达产，以及产能是多少？会否出现产能过剩情况？

答：尊敬的投资者您好，公司全资子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，建设周期预计为26个月。随着我国集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境日趋复杂，对半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速，公司需要前瞻性地扩大生产能力来满足快速增长的市场需求，本项目将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。感谢您对公司的关注！

问：请公司CMP设备14nm制程工艺验证的进展情况？以及更先进制程的研发情况？

答：尊敬的投资者您好，公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，同时进一步加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。感谢您对公司的关注！

问：请公司新增的关联交易是否是今年新增了订单？

答：尊敬的投资者您好，公司新增2023年度日常关联交易额度主要是由于客户新增采购计划，公司将在预计额度范围内，按照业务实际开展情况与相关关联方签署具体的关联交易协议或合同。感谢您对公司的关注！

问：海外成熟制程向设计厂商降价，请国内晶圆厂商有无对公司产品有降价通知？

答：尊敬的投资者您好，公司产品订单价格较为稳定，同时将持续开发新客户新产品，并通过改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利水平，感谢您对公司的关注！

华海清科（688120）主营业务：主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。

华海清科2023年三季报显示，公司主营收入18.4亿元，同比上升62.37%；归母净利润5.64亿元，同比上升64.46%；扣非净利润4.59亿元，同比上升72.46%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入6.06亿元，同比上升45.57%；单季度归母净利润1.9亿元，同比上升20.77%；单季度扣非净利润1.52亿元，同比上升23.95%；负债率38.79%，投资收益3570.49万元，财务费用-2016.06万元，毛利率46.46%。

该股最近90天内共有20家机构给出评级，买入评级14家，增持评级6家；过去90天内机构目标均价为256.7。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1680.19万，融资余额减少；融券净流入1.18亿，融券余额增加。

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