宝鼎科技董秘回复：金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业

宝鼎科技(002552)08月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：网络信心显示“高强极薄铜箔生箔制备关键技术”项目，通过研发纳米孪晶组织新型制备等技术，突破极薄铜箔高抗拉高挠曲性能调控难题，最终突破高强极薄铜箔制造共性关键技术，满足国内芯片封装、新能源快速发展对基础材料的需求。贵司金宝电子的下游客户是否涉及芯片和新能源产业？谢谢！

宝鼎科技董秘：投资者您好，金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，产品被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域，为国内印制电路板产业链中的重要供应商之一，主要优质客户群体有生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等知名企业。

宝鼎科技2022一季报显示，公司主营收入8697.6万元，同比上升18.11%；归母净利润164.12万元，同比下降33.59%；扣非净利润28.5万元，同比下降81.74%；负债率13.22%，投资收益200.62万元，财务费用-16.92万元，毛利率11.98%。

该股最近90天内无机构评级。

宝鼎科技主营业务：大型铸锻件的研发、生产和销售

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