【投资视角】启示2025：中国通信芯片行业投融资及兼并重组分析（附投融资汇总和兼并重组等）

以下数据及分析来自于前瞻产业研究院通信芯片研究小组发布的《中国通信芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

通信芯片行业主要上市公司：力合微(688589)、乐鑫科技(688018)、博通集成(603068)、全志科技(300458)等

本文核心数据：中国通信芯片行业投融资规模;中国通信芯片行业投融资轮次;中国通信芯片行业投融资区域;中国通信芯片行业投资主体分布

1、近年来通信芯片行业融资热度有所下降

根据IT桔子数据库，我国通信芯片行业投融资数量呈现波动态势，其中2018年以前投融资数量相对较少，平均每年在4件左右;2019年开始通信芯片行业融资数量高速增长;2021年投融资数量达到高峰，为35件;随后逐年下降，2024年全年，通信芯片融资事件为15件。2025年前10个月，融资数量有所增长，为20件。

注：上述统计时间截止2025年10月28日，下同。

2016-2023年我国通信芯片行业投融资单笔融资金额金额，2021年达到峰值，单笔融资金额均值高达1.53亿元/起，当年融资热度较高，融资金额较高。随后单笔融资金额相对下降，2024年融资金额为0.79亿元/起。

2、通信芯片行业投融资态势处于快速成长期

从融资轮次分析，目前通信芯片行业的融资态势处于快速成长期阶段。通信芯片行业的融资轮次以A轮和天使轮为主，Pre-A轮/A轮/A+轮事件数量高达69件，天使轮/种子轮融资数量为22件。

3、通信芯片行业投融资集中在广东、江苏和上海

从通信芯片行业的企业融资区域来看，目前上海市、广东省和浙江省的融资数量分布最多，广东省共54件，江苏省36件，上海市共26件;北京市融资事件约为20件;其他省市融资数量较少。

4、通信芯片行业投融资事件汇总

截至2025年10月，通信芯片行业投融资事件汇总如下，融资企业主营产品包括卫星通信系统地面端设备、GPU间芯片通信服务、半导体物联网芯片等。

5、通信芯片行业的投资者以投资类企业为主

根据对通信芯片行业投资主体的总结，目前我国通信芯片行业的投资主体主要以投资类企业为主，代表性投资主体有中移创新产业基金(中国移动)、国投招商等;实业类的投资主体有豪威集团、联通等。

6、通信芯片企业横向收购扩大规模

当前，我国通信芯片行业的兼并重组事件有晶晨股份收购芯迈微半导体、安宏资本Advent收购u-blox、康希通收购芯中芯、Keysight Technologies收购Sanjole等。

7、通信芯片行业投融资及兼并重组总结

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国通信芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》