台积电封装产能，被疯抢

公众号记得加星标，第一时间看推送不会错过。

半导体设备业者透露，按照台积电与“非台积阵营”包括日月光集团、Amkor与联电等计画，双双加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客户需求皆超乎预期。

这带动台积电近期再度上调2026年CoWoS月产能，非台积阵营原预期2026年月产能约2.6万片，现已调升逾5成。其中，NVIDIA持续预订台积CoWoS过半产能，博通（Broadcom）与超微（AMD）分占二、三名，而联发科2026年也正式进入ASIC赛局。

近期Google TPU声名大噪，市场不断涌现ASIC阵营侵蚀版图看法，然半导体相关业者多认为，拥有CUDA护城河的NVIDIA仍是大型模型训练的主导者。 ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者发展为“共生共荣非互斥。”NVIDIA执行长黄仁勋也强调：“GPU与ASIC的定位完全不同。”

设备业者证实，受惠GPU、ASIC需求同步爆发，台积电与非台积阵营双双上调2026年CoWoS产能规模。

台积2026年月产能至年底约可达12.7万片，而非台积阵营原预期2026年底月产能约2.6万片，现也增加至4万片。其中，NVIDIA持续预订CoWoS全年过半产能，估计全年80万~85万片，2027年产能增加、比重不变。

与Meta与Google TPU等客户合作的博通，2026年约取得逾24万片产能，联发科也正式进入ASIC赛局，取得近2万片产能，另还有AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出。

值得一提的是，美国正式批准NVIDIA向中国出口其高阶H200 AI GPU，英特尔（Intel）和超微等也将松绑，三大厂重返中国AI市场，尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但已比全面禁止、利润归零来得好。

设备业者估计，由于美中政策变动大，NVIDIA下单规划并未计入中国市场需求，若H200可顺利销往中国，NVIDIA未来1年的4纳米与CoWoS订单可望再略为上修，台积电大联盟也将锦上添花。

另一方面，供应链表示，台积CoWoS新增产能多来自南科群创旧厂AP8厂，封测代工（OSAT）厂终于跟进。

台积电也提前展开下世代先进封装部署大计。其中嘉义AP7厂现今已规划8座厂，但未以CoWoS为主，P1为苹果专属的WMCM产线，P2、P3以SoIC为主，面板级封装“CoPoS”暂定在P4或P5，预计2026年中进机，2028年底可全面量产。

而美国亚利桑那2座封装厂预计最快2028年陆续启用量产，一厂为SoIC及CoW，二厂则是CoPoS。

此外，台积电2027年也将精进CoWoS技术，以满足AI对更多逻辑和高频宽记忆体（HBM）的需求，届时会量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，进而能以台积先进逻辑技术将12个或更多的HBM堆叠整合到一个封装中。

研调：估台积电CoWoS-L 产能2026年底可达每月10万片

Counterpoint研究团队上月发布最新分析指出，先进封装需求持续稳定，台积电持续扩充CoWoS-L产能，预计至2026年底可达每月10万片晶圆，主要受英伟达（NVIDIA） GPU与客制化ASIC订单支撑。日月光投控）受惠台积电订单外溢，封测领导地位稳固。

此外，该机构分析，日月光投控第3季营收估达50亿美元，年增9%，受惠于TSMC CoWoS-S外溢订单与AI、高阶行动封装需求。 AI加速器与智能型手机SoC采用2.5D与3D封装技术持续成长。

该机构分析，随着AI浪潮推动全球半导体产业，晶圆代工正迈入Foundry 2.0新时代，由晶圆代工厂、IDM及封测业者共同构成的高整合供应链正逐渐成形。 AI运算与旗舰智能型手机需求的强劲成长，推动先进制程与封装同步升级，带动产业迈向更高获利结构。

根据Counterpoint Research最新报告，3nm与4/5nm制程在第3季持续供不应求，主要受AI加速器与高阶手机带动；先进封装需求亦保持强劲，CoWoS与SoIC技术成为市场焦点。相对地，中阶与成熟制程需求略有放缓，利用率回落至75%至80%。

台积电（TSMC）第3季营收达331亿美元，超越预期，受惠于3nm出货强劲与4/5nm高稼动率。该机构分析，主要客户包括Apple、NVIDIA、AMD及大型云端服务供应商。 TSMC持续扩充CoWoS产能，预计2026年底将达每月10万片晶圆，以支援NVIDIA GPU及Google、AWS、Meta等AI加速器需求。

至于英特尔（Intel），该机构分析，最先进的18A制程已导入Panther Lake平台，并将于2026年启动客户代工服务。 Intel正调整为「以客户承诺为导向」的产能策略，确保扩产与实际需求紧密连结。

此外，该机构分析，三星电子（Samsung）晶圆代工先进制程稼动率持续提升，2nm芯片出货成长为主要动能。未来表现将取决于2nm技术稳定性与与Tesla合作成果，借此巩固其高阶制程布局。

（来 源 ：Digitimes ）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4253期内容，欢迎关注。

加星标第一时间看推送，小号防走丢

求推荐