这些芯片，面临涨价潮

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全球科技巨头之间在人工智能基础设施领域展开的激烈投资竞争预计将对个人电脑的内存配置产生重大影响。特别是，将处理器和内存集成到单个封装中的内存封装（MEP）技术受到了直接冲击。

封装式存储器（MOP）在高性能、低功耗和设计效率方面具有显著优势。苹果公司注意到这些优势，并通过其Apple Silicon M系列芯片将其推广到PC行业。英特尔和高通等竞争对手也在其当前和下一代产品中采用了封装式存储器技术。

然而，随着高性能内存需求的不断增长，其成本和采购负担如今已超过了其带来的收益。预计这不仅会对苹果公司产生重大影响，也会对高通公司产生重大影响，因为高通公司计划明年将内存集成到其下一代处理器骁龙X2 Elite Extreme中。

存储器封装 (MoP) 将存储器与 CPU 或 SoC 紧密集成，与将存储器与处理器分离的传统方法相比，具有几个明显的优势。

首先，由于数据在单个芯片内传输，延迟降低，内存带宽提高。此外，通过缩小构成PC的主板尺寸，PC制造商可以更有效地利用笔记本电脑的内部空间。

苹果公司在 2020 年推出的 M 系列芯片中推广了这种方法，该系列芯片是苹果公司自主研发的芯片。英特尔的任务是提高电池续航时间和速度，因此也在去年发布的 Core Ultra 200V（Luna Lake）处理器中采用了相同的架构。

继苹果之后，英特尔和高通也采用了类似的架构。

Core Ultra 200V 集成了基于 tile 的 SoC 和采用英特尔专有半导体互连技术 EMIB 的 LPDDR5X 内存。它为 PC 制造商提供从最小 16GB (8×2) 到最大 32GB (16×2) 的内存容量。

高通计划将同样的方法应用于其下一代PC处理器骁龙X2 Elite Extreme，该处理器将于明年发布。它将高达128GB的LPDDR5X内存集成到同一个SoC封装中，从而提供极高的带宽（228GB/s）和低延迟。

内存封装技术也存在一些缺点。处理器制造商从三星电子、SK海力士和美光等供应商处购买和集成内存时，会增加成本。

内存供应价格由供应商和客户协商决定。问题在于，处理器制造商的议价能力不如PC制造商。

香港天风证券分析师郭明錤对半导体和其他供应链非常了解，他去年11月曾推测“英特尔LPDDR5X内存的定价可能高于苹果”。

决定电脑内存容量和运行速度的权力也将从电脑制造商转移到处理器制造商。

例如，Core Ultra 200V 可安装的最大内存容量限制为 32GB。想要 64GB 内存的消费者必须在配备 Core Ultra 200H（Arrow Lake）的 PC 和上一代 Core Ultra Series 1（Meteor Lake）之间做出选择。

郭明錤还解释说：“Core Ultra 200V 消除了 PC 制造商在集成内存过程中选择组件的灵活性。”

英特尔前任首席执行官帕特·盖尔辛格在公司 2024 年 10 月的财报电话会议后的电话会议上表示，“Core Ultra 200V 是一款一次性产品，我们不会在未来的产品中集成内存。”

英特尔面向笔记本电脑和迷你PC的下一代酷睿Ultra系列3（Panther Lake）处理器将于明年初全面上市，该处理器有效地将内存和处理器SoC分离。现在，PC制造商可以重新掌控内存容量和速度。

内存价格上涨可能会对苹果和高通明年造成影响。

今年下半年开始出现的内存和闪存供需问题预计将对采用封装内存技术的处理器产生重大影响。

高通骁龙X2 Elite Extreme处理器将于明年上市，旨在将其产品线从入门级扩展到中端，如今又进军高性能市场。然而，内存价格上涨和供应短缺可能会导致搭载该处理器的PC出货量下降。

预计在2021-2022年左右，高通将完成骁龙X2 Elite Extreme内存输入/输出架构的开发，届时LPDDR5X内存的供应价格不会比现在高出太多。然而，目前LPDDR5X内存的供应价格和数量均不尽如人意。

苹果公司去年下半年将其PC的标准内存容量从8GB提升至16GB，预计将面临巨大的成本压力。计划明年发布的新PC产品价格势必大幅上涨。

（来 源 ：编译自zdnet ）

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