美畅股份：针对半导体材料的切割需求 已成功研发专用的金刚线
来源：证券时报网
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2025-12-08 15:30:38
（原标题：美畅股份：针对半导体材料的切割需求 已成功研发专用的金刚线）
人民财讯12月8日电，美畅股份(300861)12月8日在互动平台表示，公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求；目前公司业务未涉及机器人领域。
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