美联新材：公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板
来源：证券时报网
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2025-11-19 21:17:03
（原标题：美联新材：公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板）
人民财讯11月19日电，有投资者在互动平台向美联新材提问：公司的EX电子材料间接供货于华为吗？对此，美联新材回复称，公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板，但无需公司直接与华为发生业务关系。
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