来源:半导体行业观察
2025-11-15 09:43:50
(原标题:三星存储芯片,突然涨价60%)
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来 源 : 内容综合自路透社等 。
知情人士表示,随着全球展开的兴建人工智能(AI)数据中心竞赛导致记忆体、储存产品都供应短缺,韩国三星电子本月调涨部分记忆体晶片价格,和9月价格相比,最大涨幅达60%。
路透报导,知情人士指出,三星决定延后公布例行的10月供应合约报价,市场认为暗示涨价,本月就宣布部分产品调涨的消息。三星调涨伺服器的记忆体芯片价格,此举可能增加大公司兴建数据基础设施的压力,也增加其他使用相关芯片的产品成本,包括手机和电脑。
半导体经销商Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman表示,许多大型伺服器制造商和资料中心营建商如今面对缺货现实,且产品涨价幅度惊人。三星32GB的DDR5记忆体晶片模组合约价格,从9月的149美元跃涨至11月的239美元,涨幅达六成。 16GB和128GB的DDR5芯片也分别都上涨约50%至135和1,194美元,64GB和96GB的DDR5涨幅则超过30%。
中国大陆最大芯片代工商中芯国际(SMIC)也发表警讯,指出2026年记忆体芯片可能出现严重供应短缺,影响汽车、手机与消费电子产品的生产。
铠侠财报惨,记忆体链警戒
日本记忆体大厂铠侠(Kioxia)近日公布2025年第2季财报,第2季营业利益仅870亿日圆(约新台币173.87亿元),远低于市场预估的960亿至1,000亿日圆区间,第3季财测也偏弱,市场高度关注台湾相关业者群联、威刚、十铨等营运后市。
铠侠提出第3季财测,营业利益展望落在1,000至1,400亿日圆,低于预期的1,410至1,500亿日圆,成为第一个在AI记忆体热潮下「踩急刹车」的原厂指标。
法人认为,铠侠财报「爆雷」主因并非需求崩坏,而是产品组合恶化导致ASP(平均售价)被稀释。第2季进入全球智慧型手机旺季,利润较低的智能装置用NAND出货大增,季增达99%,营收占比跃升至35%,但高毛利企业级SSD占比并未拉升,产品组合急速倾向低价产品,铠侠整体ASP出现低个位数季减。
业界强调,记忆体产业中长期趋势并未改变,各家云端服务供应商(CSP)积极建设,记忆体、储存容量线性成长,相关需求属刚性。
群联董事长潘健成先前指出,1Tb TLC NAND过去三个月价格已翻倍,低密度MLC同样上涨惊人;六大NAND原厂过去五年难以获利,产能仍紧缩,新产能最快也要2027年底才会出现,NAND供应紧俏至少将延续数年。
威刚董事长陈立白则说,全球大型云端服务供应商的刚性需求持续推升记忆体市况,第4季除了DRAM合约价涨幅大于预期,NAND Flash价格也一路涨。目前预见2026年上游原厂的DRAM与HBM供应量都已被预订光,NAND和HDD全面进入卖方市场,记忆体涨势已没有回头路。
整体而言,铠侠短期财报虽然爆雷,但反映的更多是产品组合的暂时性因素,而非需求衰退,反观台湾模组与控制器业者,正站在AI驱动的记忆体大周期浪头上,业界看好群联、威刚、十铨等厂商能把握这波价格与需求双涨的契机,在2026年启动新一轮成长循环。
记忆体族群走势昨(14)日则在大盘重挫,铠侠财报不如预期双重影响下下跌,群联跌55元至1,260元,威刚下跌7元,收在213.5元。
NAND大厂拼质不拼量,市况有撑
尽管铠侠财报不如预期,业界指出,现阶段主要NAND原厂明年产能扩充极为有限,仅华邦电(2344)小幅扩产,2026年整体位元成长幅度偏低,足以支撑产业景气持续向上,群联(8299)基本面升温可期。
研调机构TrendForce最新报告显示,记忆体供应商在平均销售价格(ASP)上扬、获利改善之下,虽然提高了资本支出,但投资不再着重于扩大产能,而是全面转向制程升级、高层数堆叠技术、混合键合(Hybrid Bonding)及高附加价值产品如HBM等领域。
TrendForce指出,以NAND Flash来说,资本支出明年仅小幅成长至约222亿美元,年增率约5%,与以往扩产周期明显不同,全球主要NAND供应商三星、铠侠、美光、SK海力士等皆未大幅扩建产能,维持保守策略。
业界分析,明年全球NAND位元成长仍将维持相当有限,市场供需紧缩态势明确,需求面则显著上升,主要来自AI推动储存容量需求暴增,企业与云端资料中心导入高容量SSD(固态硬碟)的速度加快,HDD(传统硬碟)也缺料造成CSP业者转单NAND,需求端更具结构性成长特性,而非短期波动。
业界强调,在供给受限、需求强劲的双重推升下,NAND价格具备向上支撑力,2026全年整体产业景气有望延续强势格局。
NAND控制IC业者与SSD模组厂则是明显受惠,群联因企业级与AI伺服器SSD需求持续升温,高阶PCIe Gen4/Gen5控制器出货动能强劲,营运动能持续向上,股价更在10月底正式站上千元。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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