【新股IPO】江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所主板提交上市申请

金吾财讯 | 据港交所10月31日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所主板提交上市申请，华泰国际为独家保荐人。

公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构（例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术）作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于“后摩尔时代”推动半导体创新技术的突破，并支撑“AI+时代”的发展浪潮。

财务方面，2022年-2024年截至12月31日止年度及2025年截至6月30日止六个月，收入分别为2.69亿元（人民币，下同）、5.09亿元、8.27亿元及4.75亿元；对应同期，母公司拥有人应占全面亏损总额为3.6亿元、3.49亿元、3.56亿元及2.07亿元。