【新股IPO】广东天域半导体股份有限公司通过港交所主板上市聆讯

金吾财讯 | 据港交所10月21日披露，广东天域半导体股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，中信证券为其独家保荐人。

公司是中国碳化硅外延片制造商中最大的碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为30.6%及32.5%。以2024年来自全球市场的收入及销量计，公司亦是中国第三大碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较，碳化硅(作为第三代半导体材料之一)具有显着的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底(公司产品的主要原材料)，即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺，可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。

财务方面，于2022年-2024年度，公司收入约为4.37亿元(人民币，下同)、11.71亿元、5.2亿元；对应同期，利润/(亏损)约为盈利281.4万元、盈利9588.2万元、亏损5亿元。于2025年截至5月31日止五个月，公司收入为2.57亿元，利润为951.5万元。