卓胜微推进34.75亿元定增，射频芯片制造扩产在即

近日，国内射频器件芯片龙头卓胜微公告34.75亿元定增修订稿，公司定增募资中30亿元将用于射频芯片制造扩产。 

9月28日，卓胜微（300782 ）发布《2025年度向特定对象发行股票募集说明书》（修订稿），这意味着公司这项募资总额约34.75亿元的定增事项距离实施更近一步。公告显示，公司计划将30亿元用于射频芯片制造扩产项目。

在外资依然把持全球射频前端市场话语权的背景下，卓胜微通过此次定增项目捕捉高端定制化产品的国产替代机遇。公司预计，射频芯片制造扩产项目所得税税后项目财务内部收益率为14.17%。 

捕捉射频芯片市场国产替代商机

近年来，特别是2018年以来，中国集成电路产业快速发展，产业规模持续扩张。根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路产业规模从2018年度的6532亿元增长到2024年度的10458亿元，年复合增长率达到8.42%，高于全球增长水平。

射频前端产业是集成电路行业中的重要组成部分，随着通信技术不断迭代，射频前端需求日益丰富，射频前端解决方案的定制化、集成化、模组化已逐渐成为产业趋势。据QY Research 统计，2024年全球射频前端模组市场规模约为265.40亿美元。 

不过，目前全球射频前端市场集中度较高，美国和日本厂商处于垄断市场的地位。Yole 数据显示，2022 年，Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Murata 五大厂商合计占据了全球市场约 80%的份额。同时，射频前端领域设计及制造工艺复杂，门槛较高，国际领先企业除了拥有品牌、技术、专利、工艺等方面的优势外，还以IDM 模式（全流程自主运营）经营，拥有设计、制造、封测全产业链能力，建立了完整的产业生态和较高的技术壁垒，长期在市场及技术的发展中占据优势。 

卓胜微在《2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）》（以下简称《募集说明书修订稿》）中指出，近年来随着国际局势日趋复杂，各大智能终端厂商逐步增加国产射频前端厂商采购比重，未来高端定制化产品的国产替代空间广阔。“当前国内射频前端企业仍以 Fabless 模式（无芯片制造能力的半导体企业运营模式‌）为主，该种模式下芯片生产由晶圆代工厂以其通用产线实现，相较国际领先射频企业普遍采用的IDM模式较难实现生产工艺的特色化与定制化，也较难满足高端产品设计研发对先进生产工艺的需求。因此，同时具备产品设计、制造、封测以及销售能力的国内头部射频企业将更有优势抓住高端定制化产品的国产替代机遇。” 

目前，卓胜微已初步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式（轻晶圆厂模式，这种模式允许其将部分制造业务外包，同时保留部分关键制造环节）的转型，形成了从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整产业生态链。作为射频前端关键产品的领导厂商，卓胜微自建产线的定制化产品获得客户高度认可，“现有客户对公司高端产品亦呈现出较强需求”。公司指出，“当前公司自建产线已部分满足了既存产品需求，为了进一步稳定既存产品市场的供给，排除各种外部不利因素的干扰，公司亟须进行项目扩产。” 

因此，卓胜微希望，通过此次定增来扩建其射频芯片制造产线，在健全中国射频前端产业生态的同时，满足客户高端化、模组化、定制化的产品需求，进而提升公司竞争力。 

预期内部收益率为14.17%

据《募集说明书修订稿》，卓胜微此次定增募集资金总额不超过34.75亿元，其中，30亿元用于射频芯片制造扩产项目，4.75亿元用于补充流动资金。 

卓胜微在公告中介绍，公司具有成熟的工厂运营经验，技术基础扎实，人才储备丰富。公司已初步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转型，形成了从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整产业生态链。在转型的过程中，公司通过自有产线的搭建已经积累了较为成熟的产线建设、产能爬坡、产线运营与管理等方面的能力。技术方面，公司已自主培养了成熟的射频器件及模组研发设计和运营管理团队，研发团队核心成员拥有多年射频器件设计、开发、性能调试，以及丰富的射频器件及模组的封装技术研发经验。人才储备方面，经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队。 

卓胜微此次定增项目的实施主体为无锡芯卓湖光半导体有限公司，为上市公司的全资子公司，募资主要用于扩建射频芯片制造产线，生产高端射频器件及模组产品。 

从射频芯片制造扩产项目募集资金投向来看，其30亿元全部为硬件设备费投入。该项目资金总投入为41.82亿元，除使用募集资金外，不足部分为公司自有或自筹资金补足。 

从项目效益来看，射频芯片制造扩产项目所得税税后项目财务内部收益率为14.17%，投资回收期8.29年（含建设期 4 年，实际第 3 年产生收入）。 

对于4.75亿元募资用于补充流动资金的必要性，卓胜微也进行了测算。假设未来三年营业收入年均复合增长率15%，则公司2025年至2027年流动资金缺口为11.70亿元，拟使用募集资金补充流动资金4.75亿元，并未超过公司未来三年流动资金需求额，符合公司的实际经营需要。 

另据卓胜微2025年半年报，上半年，公司实现营业收入 17.04 亿元，同比下降25.42%；实现归母净利润-1.47 亿元，同比下滑141.59%。公司在业绩分析中指出，“随着芯卓产线顺利量产，其中最重要的部分也即设备投入最大的12英寸射频开关、低噪声放大器工艺线在去年年中进行了大规模量产转固。去年下半年，产能爬坡初期产能利用率不足导致单片实际成本异常。该部分成本较高的晶圆经后道加工成产品，在报告期内销售给客户后，对公司的毛利率和盈利能力表现产生了较大扰动。同时，受到市场竞争与芯卓折旧金额增加的多重影响，公司毛利率下滑至28.75%。随着芯卓产品持续上量，产线运转效率提升，降本拐点等迹象陆续出现，预计后期相关产品毛利将企稳回升。” 

未来业绩持续可期

在发布《募集说明书修订稿》之前的9月26日，卓胜微还披露了《关于江苏卓胜微电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复》公告（以下简称“审核问询函回复”），公司就管理层关注的公司业绩出现亏损是否对公司未来业绩持续产生重大不利影响、定增项目未来收益测算等问题进行了回答。 

就公司业绩下滑情况，卓胜微在审核问询函回复中指出，“2024年度，公司毛利率下降叠加研发费用、利息费用等期间费用支出增加，导致公司归母净利润大幅下降；2025 年1-6 月，公司营业收入及毛利率下降，同时由于公司基于原材料供应稳定性等考虑进行战略备货，此部分存货在2025年上半年尚未形成销售，部分存货库龄增加导致存货跌价准备增加，公司归母净利润由正转负。” 

在费用方面，2022年-2025年上半年，卓胜微研发费用分别为44927.50万元、62893.77万元、99706.70万元、40658.40万元，占营业收入的比例分别为12.22%、14.37%、22.22%、23.86%。公司指出，2022年-2024年度，公司研发费用逐年上升，主要原因是研发工程费逐年上升，计入研发费用的人员工资薪酬增长，以及折旧及资产摊销金额增加。2025年1-6月，公司研发费用同比下降17.52%，主要系随着部分研发项目产品进入量产阶段，研发工程费有所降低。 

审核问询函回复还显示，2024年度，卓胜微归母净利润下降，与可比公司唯捷创芯、慧智微、村田、思佳讯等变动趋势一致。2025年1-6月，受营业收入下降、毛利率下滑等因素影响，卓胜微相较于去年同期由盈转亏，净利润下滑较多。 

卓胜微指出，“公司最近一期业绩出现亏损的主要原因包括行业竞争格局下射频前端厂商利润空间压缩、公司折旧摊销成本维持高位、存货跌价准备提升等，其中底层原因系行业同质化竞争严重以及公司自建产线转固导致的折旧摊销成本较高。”针对这些因素，卓胜微一方面依托自有产线布局高端化、差异化、定制化产品，以抓住卫星通讯、AR、智能感知、AI、机器人、智能驾驶等应用领域发展带来的新需求，提升盈利能力；另一方面，将通过提升自有产线产能利用率，降低产品单位成本。 

整体上，卓胜微认为，短期内业绩可能承压，但若能成功实现高价值、差异化、成本化的深度布局，夯实在行业内的核心竞争力，则可加速向价值链高端攀升。

在内部收益率、投资回收期上，卓胜微在审核问询函回复中表示，对比士兰微“年产36万片12英寸芯片生产线项目”内部收益率（税后，下同）为10.38%、投资回收期6.67年，以及格科微“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”内部收益率为12.68%、投资回收期7.67年，公司募投项目14.17%内部收益率和8.29年投资回收期测算合理，整体效益测算具有谨慎性、合理性。 

（文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）