上汽车芯：数字孪生破解车芯协同难题，打造中国汽车创新“预演”平台

近年来，中国汽车产业在电动化、智能化浪潮中快速发展，整车、电池、座舱等领域已具备全球领先优势，但在芯片、软件、电子电气架构等底层核心技术方面仍存在明显差距。随着软件定义汽车（SDV）时代的到来，产业链正从传统的分层供应模式向融合共生的生态体系转变，数字化与创新成为推动产业升级的关键力量。

2025年9月11日，在盖世汽车主办的第五届汽车芯片产业大会上，上海汽车芯片工程中心有限公司（SAICEC）总经理、美国路易斯威尔大学电子工程博士贺青先生发表主题演讲。贺青博士拥有超过40年芯片行业与30年汽车芯片领域经验，他指出，中国汽车产业要实现高端芯片的自主可控与快速迭代，必须构建“车—芯一体化”的创新生态，并通过数字孪生技术实现软硬件协同开发与验证。

展望未来，贺青先生强调，中国汽车产业的竞争将从前端的“整车拼装”和“市场渗透”，深度转向底层“核心技术”和“开发效率”的竞争。数字孪生技术将成为这场变革的核心引擎，推动产业形成以“车-芯一体化”为标志的融合新生态。

贺青 | 上海汽车芯片工程中心有限公司 总经理

以下为演讲内容整理：

关于上海汽车芯片工程中心有限公司

2025年，新能源汽车和智能化浪潮正在深刻改变全球汽车产业格局。中国在整车、电池、座舱等领域已进入世界第一梯队，但在芯片、软件和电子电气架构等底层环节仍有明显差距。随着供应链安全和自主可控需求日益迫切，产业数字化与创新加速成为全行业共识。

2023年6月，上海汽车芯片工程中心有限公司（SAICEC）应运而生，由上汽集团、嘉定工业区、联和投资、新微集团和上海工研院共同投资建设。公司愿景是协助解决中国汽车芯片供应链安全问题，推动实现全面自主可控。

在第五届汽车芯片产业大会上，SAICEC总经理贺青博士系统介绍了公司的定位、业务布局，以及在数字孪生领域的探索与规划。SAICEC的战略目标是打造上海市汽车芯片功能性平台，为汽车产业链提供“安全、智能、可靠”的一体化服务。其业务覆盖从芯片到模块再到整车的全流程，形成“芯片→模块→整车”的协同虚拟仿真服务。

公司的核心业务包括：虚拟仿真与EDA设计服务、车规级芯片研发中试与认证、模块与系统开发以及测试验证与功能安全支持。贺青强调，传统AEC认证更多聚焦于芯片封装层面的可靠性，而未来真正重要的是系统级与整车级的功能性验证。SAICEC的平台不仅服务于芯片设计企业，也为OEM和Tier1、Tier2提供跨层级的协同开发与认证支持。

图源：上海汽车芯片工程中心有限公司

全球对比下的中国汽车产业

从产业链全景来看，中国汽车产业的综合实力已位居全球前列，但在不同领域发展并不均衡。目前，中国在整车制造、电池技术和智能座舱等领域已处于全球领先水平；在智能辅助驾驶和电机技术方面，则与国际先进水平基本相当；然而，在芯片、电子电气架构（E/E架构）、汽车软件以及内燃机等关键技术环节，仍与全球顶尖水平存在较大差距，是未来需要重点突破和提升的方向。

总体而言，越靠近底层环节，我国掌控力越薄弱。而科技进步正加速推动汽车行业的生态重构，供应链正在向“芯片+软件+架构”融合转型。贺青指出，未来汽车不再是传统Tier结构的单向链条，而将逐步演变为“车-芯-软”深度融合的创新生态圈。OEM、芯片企业和软件公司将共同协作，构建一个全新的产业格局。

数字孪生：软硬件协同的新路径

传统汽车硬件开发周期长达4-5年，已无法匹配智能电动车快速迭代的需求。为此，数字孪生成为加速产业创新的关键技术。通过数字孪生，可以在硬件量产前就完成软硬件协同开发与验证，大幅缩短开发周期，降低开发成本。根据麦肯锡的数据，数字孪生能够缩短约50%的开发时间，并降低约80%的成本。

数字孪生的应用涵盖多个核心场景，包括模拟多类传感器输入（如摄像头、雷达和激光雷达）、虚拟SoC运行与功能验证、基于CI/CD/CV的自动化集成验证闭环，以及覆盖控制、存储、计算与通信的系统级建模。

贺青表示，这一方式可让企业在芯片流片前，利用虚拟仿真对方案进行充分验证，极大提升研发效率和可靠性。

图源：上海汽车芯片工程中心有限公司

与西门子的合作与PAVE360平台

SAICEC与西门子合作，在PAVE360平台上打造中国汽车数字孪生生态门户。通过硅前设计验证、虚拟整车测试和可扩展云平台，形成完整的“虚拟到整车”验证闭环。

这一平台不仅服务于大型OEM，也通过共享服务模式降低Tier1、Tier2企业的参与门槛。计划到2026年第一季度，SAICEC将完成虚拟整车的部署，并在CES 2026上展示Demo Car。

合作路径分为多个阶段：

- Phase 1A-C：建立虚拟SoC和初步ADAS性能分析；

- Phase 2A-C：实现系统集成、虚拟到真实车辆的同步验证。

图源：上海汽车芯片工程中心有限公司

未来行动计划

SAICEC规划在未来两到三年内，系统性推进全栈数字孪生能力建设，覆盖从车端到云端的多项核心系统建模。具体包括控制系统（如动力、车身及电池管理）、存储系统（NOR/NAND/DRAM等多种存储介质）、计算系统（支撑智能辅助驾驶与智能座舱的SoC、GPU及CPU）、传感器系统（CIS、雷达及激光雷达等）、无线通信（V2X及V2V互联）以及有线通信系统（各类总线协议）。同时，软件开发流程也将全面“左移”，实现从驱动、固件、算法至操作系统的早期虚拟开发与验证。

贺青在阐述中强调，持续集成（CI）、持续部署（CD）与持续验证（CV）是构建和运行数字孪生体系的核心方法论。这一方法论能够确保在虚拟环境中及时暴露并精准定位如功耗异常、算力瓶颈及可靠性缺陷等系统性问题，进而将问题快速反馈至研发端进行优化迭代，最终形成一个高效、闭环、持续优化的智能研发体系。

对产业链的价值

SAICEC与西门子的合作将为中国汽车产业带来多方面的核心价值：显著降低高算力芯片及系统的研发成本与产品上市周期，减少对海外测试验证环节的依赖，增强供应链自主可控能力；同时，该合作将为国内OEM及Tier 1/Tier 2企业提供强有力的芯片与系统级开发支持，共同推动中国在数字孪生技术及车规芯片领域构建具有自主话语权的创新生态。

目前，已有包括多家上市芯片企业在内的产业伙伴与SAICEC展开合作，共同探索在功能安全、高算力SoC等关键方向的联合技术开发与生态建设。

在贺青看来，数字孪生是中国汽车产业实现自主创新、加速发展的必经之路。只有在芯片、软件与整车的深度融合中，才能真正建立起安全、可靠、自主可控的产业生态。他强调：“高端芯片的开发没有捷径，唯有通过数字孪生和软硬件协同，才能在保证安全的同时，加快速度、降低成本。SAICEC愿携手产业链伙伴，共同开创中国汽车数字化与创新的新未来。”

（以上内容来自上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青于2025年9月11日在第五届汽车芯片产业大会发表的演讲。）