屹唐股份：半导体设备细分领域头部玩家，借力科创板开启新征程

北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）将于7月8日正式登陆科创板上市，证券代码为688729.SH。据悉，公司本次发行并上市募集资金，将投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目，以及用于发展和科技储备，从而提升公司在半导体设备领域的研发能力、生产规模和市场竞争力，并进一步巩固其行业地位。

干法去胶设备、快速热处理设备市占率位居全球第二

屹唐股份是一家总部位于中国，以中、美、德三地作为研发和制造基地，面向全球经营的半导体设备公司。目前，公司已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备产品，产品主要应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大主流应用领域。

图：公司专用设备销售收入结构（%，2024年数据）

这其中，中国研发制造基地主要专注于成熟产品的生产及新产品研发，具备从零部件采购到整机生产调试的完整生产能力；美国子公司主要专注于等离子体去胶、刻蚀设备的研发和制造；德国子公司主要专注于快速热处理设备的研发和制造。

受AI等新技术驱动，全球半导体市场规模有望在2030年达到1万亿美元。集成电路设备是产业链上游集成电路制造的基石，市场规模预计将随整个半导体行业进一步增长。根据Gartner预测，全球集成电路制造设备市场规模在2025年预计将达到1008亿美元。从国内情况来看，随着半导体第三次产业转移、国家对集成电路行业的高度重视以及国内企业多年的技术研发和积累，集成电路制造设备市场近年迎来了高速增长。根据Semi的预测，2025年至2027年，中国境内半导体晶圆制造设备市场规模将占全球市场规模的30%以上，2027年其市场规模将达到450亿美元。

作为具备全球知名度和认可度的重要供应商，屹唐股份产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台，并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner统计数据，2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二，分别为34.6%和13.1%。此外，尽管全球干法刻蚀设备市场仍由国际巨头主导，不过公司仍凭借干法刻蚀设备国内领先、国际先进的技术水平奠定了2023年全球市场占有率前十的地位，与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。

从财务数据方面来看，2022年至2024年，公司营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元；扣非后归母净利润分别为3.57亿元、2.70亿元和4.84亿元。受益于国内市场需求有所增加，公司2024年业绩整体回升，其中营业收入同比增长17.8%，扣非归母净利润同比大幅增长79.4%，盈利水平创新高。此外，公司经营向好的趋势在2025年得以延续，根据管理层预测，今年上半年公司将实现营业收入23.00亿元至25.00亿元，同比增长10.1%至19.6%；扣非后归母净利润为2.21亿元至2.50亿元，同比增长1.3%至14.6%。

研发投入快速增长，核心管理与技术人员经验丰富

通过多年自主研发投入，屹唐股份在干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备领域实现了多项技术突破与创新，掌握了一系列的核心技术，包括双晶圆真空反应腔设计、双晶圆反应腔真空整合传输设备平台设计、电感耦合远程等离子体源设计、远程等离子体源电荷过滤装置、晶圆双面辐射加热快速热退火技术、晶圆表面局部温度均匀度调节技术等等。截至今年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项。

与此同时，公司已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线，是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司。值得一提的是，公司还是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，高产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，从而助力公司加速进入一体化半导体设备市场。

公司在产品和技术方面展现的竞争力，与其持续保持较高的研发投入息息相关。2022年至2024年，公司研发费用分别为5.30亿元、6.08亿元和7.17亿元，在营业收入中占比分别为11.13%、15.47%和15.47%。从人员配备来看，截止2024年底，公司研发人员共349名，占比29.3%，为近三年最高。公司核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘二十年以上，具有国际知名半导体设备公司研发经验，拥有多项半导体设备先进工艺、技术、设计相关的发明专利，具备丰富的国际领先集成电路制造设备研发、制造、管理经验。与此同时，公司现任核心管理团队拥有应用材料、英特尔、阿斯麦、泛林半导体、东京电子等集成电路领域知名企业从业经验，兼具国际化视野和对行业的深刻理解。

图：公司近几年研发费用（亿元，左轴）与研发人员情况（人，右轴）

募集资金用于生产扩张、提升应用研究能力

公司本次发行募集资金主要投向“集成电路装备研发制造服务中心项目”和“高端集成电路装备研发项目”以及用于发展和科技储备，系按照公司业务发展和技术研发创新的要求对现有业务的提升和拓展，有利于进一步扩大生产经营规模和提高技术研发实力，提升核心竞争力。具体来看：

“集成电路装备研发制造服务中心项目”。项目建成后，公司北京研发制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。

“高端集成电路装备研发项目”。此项目旨在开展高端设备开展升级迭代和产品研发工作，增强公司技术水平，提升产品性能和产品质量。具体研发方向包括原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进和研发、先进干法去胶设备的技术研发、基于Hydrilis平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进和研发等等。

“发展和科技储备资金”。主要分为中长期研发储备和补充流动性。对于中长期研发储备资金而言：一方面，公司将继续加大对现有产品线和关键技术的研发投入，优化改进现有产品系列，并开发多种新型热处理设备和刻蚀设备；另一方面，公司将基于包括高精度温度测量和控制技术、远程等离子体技术在内的自有核心技术基础，通过自主研发的方式，研发新的产品品类，进入新的设备市场领域，拓展市场空间。

图：公司募集资金投向分布结构（%）

展望未来，屹唐股份将继续以客户需求为导向，坚持植根中国的国际化经营策略，并不断完善研发管理机制和创新激励机制；同时持续关注集成电路设备上下游零部件及其他设备领域优质并购标的投资机会，借助外延式并购扩大产品及市场覆盖。公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，持续为集成电路制造环节提供更先进的处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备！