和讯投顾都业华：市场温度回升至30度，类似2月底市场状况

5月13日，和讯投顾都业华分析，上证指数今日高开，但未必能摆脱前期中枢震荡引力，需外部力量助力。他关注到军工板块处于关键位置，而人形机器人与消费电子板块易现背驰，转而看好市场人气较高的半导体与证券板块，尽管二者目前均非市场核心。证券板块虽尝试修复但未完成，需突破前期高点才算真正修复；半导体板块中期结构尚可，但短期弱于市场，同样面临修复需求。

都业华期待这两大权重板块能在关键时刻发力，提振市场人气，但承认这更多是期望而非现实，因两板块均面临上方套牢盘压力，启动需持续资金推动，而当前市场成交金额不活跃，新增资金是关键。指数方面，他担心上证指数高开后回落，若借缺口再冲仍不成功，或成短期高点，建议结合二卖信号观察。板块层面，军工虽为近期热点，但他个人不看卫星反转，提出两种应对思路。同时，他注意到人形机器人与消费电子板块易背驰，期待其他板块提供动力，半导体与证券虽不占优，但仍需观察其表现。此外，今日市场温度回升至30度，类似2月底市场状况，需观察能否持续，建议投资者提前做好仓位调整与个股风控，以应对市场波动加大带来的风险。