三星芯片，艰难一战

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来源：内容综合自彭博社&雅虎，谢谢。

三星电子公司的关键芯片部门报告的利润低于预期，这家全球最大的内存芯片制造商正在努力缩小与竞争对手 SK 海力士在人工智能领域的领先优势。

三星电子总部位于韩国水原，其半导体部门报告称，去年 12 月当季营业利润为 2.9 万亿韩元（合 21 亿美元），低于分析师平均预测的 4.78 万亿韩元。而上一季度的营业利润为 3.86 万亿韩元。三星电子股价周五下跌逾 3%。

这家韩国最大的公司本月初公布的初步营业利润和收入数据令人失望，该公司宣布净收入达到 7.58 万亿韩元，超过分析师预期的 7.05 万亿韩元。

去年，三星芯片部门负责人 Jun Young-hyun 就令人失望的业绩致歉，并承认在获得英伟达认证方面有所延误。在 Jun 的领导下，三星对其工程师团队进行了重组，并大幅增加了研发支出，希望凭借下一代 HBM 芯片（即 HBM4）扭转其市场地位。三星和 SK 海力士都希望成为英伟达 HBM4 芯片的主要供应商，它们计划在今年下半年实现大规模量产。

规模较小的竞争对手 SK 海力士是 Nvidia Corp. 的主要 AI 芯片供应商，该公司本月初公布了创纪录的季度收入，首次超过三星的营业利润。海力士表示，HBM 占本季度其整体 DRAM 芯片收入的 40%，预计今年 HBM 销售额将增长一倍以上。

据彭博社早些时候报道，三星的 8 层 HBM3E（一种不太先进的 HBM3E 品种）已于 12 月获得 Nvidia 的批准。其中一位知情人士表示，三星正在为 Nvidia 为中国市场量身定制的 AI 处理器专用版本供应这些芯片。

英伟达的批准事宜已筹备许久，因为三星正急于追赶韩国同行 SK 海力士公司，后者是英伟达供应最先进 HBM（高带宽内存）以搭配其 AI 芯片的首选合作伙伴。本月早些时候在消费电子展（CES）上，英伟达首席执行官黄仁勋表示，三星必须设计出新的方案。“但他们能做到。他们进展很快。他们非常致力于完成这件事。”

三星一直在加大研发支出和前端产能扩张，力争在人工智能芯片领域赶超 SK 海力士和美光科技。与此同时，其传统半导体芯片在个人电脑和移动设备方面的需求正在减弱。该公司本月早些时候表示，其智能手机、电视和其他家电也面临着日益激烈的竞争，而其代工业务的开工率则有所下降。

投资者仍然担心三星能否重返高带宽内存芯片市场，这些芯片旨在与 Nvidia 的 AI 加速器配合使用。该公司的最新产品一直难以获得 Nvidia 的认证，这为 SK Hynix 和美光在蓬勃发展的高带宽内存市场占据领先地位提供了异常漫长的窗口期。

尽管进展缓慢，但三星仍有望追上 SK 海力士。此前，SK 海力士通过率先推出前沿的 HBM 芯片，不断扩大领先优势，超越了美光科技等竞争对手。SK 海力士于 2024 年初率先实现 8 层 HBM3E 的大规模生产，并在去年年底开始供应更先进的 12 层产品。

三星季度业绩表现不佳之前，中国初创公司DeepSeek的人工智能模型似乎可以与 OpenAI 相媲美，但成本却只有后者的一小部分，此举引起市场轰动。本周农历新年假期过后，韩国股市将于周五重新开市。

周五上午，即韩国春节假期后的首个交易日，SK 海力士股价一度暴跌 12%，部分原因是市场对 DeepSeek 突然走红引发的需求担忧。三星股价下跌超过 2%，此前该公司公布的芯片业务营业利润低于预期。美光在美国股市也因英伟达获得批准的消息而下跌。

高带宽内存对于人工智能任务至关重要，这为内存制造商提供了一条参与人工智能训练和开发热潮的有利可图的途径。与其它类型的内存不同，由于其生产难度大，高带宽内存利润丰厚，且不太容易受到供需平衡大幅波动的影响。

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-01-30/samsung-gets-nvidia-s-nod-on-less-advanced-version-of-ai-memory

https://finance.yahoo.com/news/samsung-chip-profit-misses-costly-001244065.html

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