欧洲1纳米试验生产线启动

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欧洲四大顶尖研究机构的负责人举行会晤，启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。

比利时 imec 的 Luc Van den hove、法国 CEA-Leti 的 François Jacq、德国 Fraunhofer-Gesellschaft 的 Albert Heuberger、意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 的 Stefano Fabris 和西班牙 ICFO 的 Valerio Pruneri 与新任欧盟委员会副主席 Henna Virkkunen 会面。试验生产线旨在弥合研究创新与制造之间的差距，加强 CMOS 的半导体生态系统。

由 imec 主办的这条耗资 14 亿美元的NanoIC 试验线将超越目前正在开发的 2nm 工艺技术，从 1nm 到 7A。其他合作伙伴包括芬兰的 VTT、罗马尼亚的 CSSNT、爱尔兰的廷德尔国家研究所以及光刻设备制造商 ASML。

imec 还与其他试验线合作，由 CEA-Leti 协调的低功率 FD-SOI（FAMES 试验线）、由 Fraunhofer-Gesellschaft 协调的异构系统集成（APECS 试验线）以及由 ICFO 协调的光子集成电路（PIXEurope），第五条试验线由意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 牵头，专注于新型宽带隙材料 (WBG)。APEC 的生产线于去年 12 月开始运营。

弗劳恩霍夫 IPMS 项目经理 Kai Zajac 表示：“APECS 试验线的一个关键资产是其分散的结构，它融合了来自德国及其他地区的合作伙伴的专业技术知识。”

“APECS 一站式服务中心位于柏林，为客户提供异构集成和小芯片技术的定制解决方案。在这里，客户与 APECS 合作，确定最终产品的最佳途径。一旦概念成型，广泛的 APECS 合作伙伴网络将与客户深入探讨，并打造最终的原型和产品，”他补充道。

法国格勒诺布尔 CEA-Leti 的生产线正在开发一种FD-SOI 低功耗工艺，工艺精度可达 10nm，超越目前的 22nm 工艺技术。我们在采访首席执行官 Sébastian Dauvé时讨论了该生产线的计划。

欧盟芯片联合企业四条试点生产线

欧盟宣布了四项半导体试点，包括2纳米以下尖端芯片、低功耗FD-SOI、小芯片和宽带隙器件。

芯片联合企业（Chips JU）的试验生产线将让比利时的 imec 开发 2nm 以下的技术，而法国格勒诺布尔 CEA-Leti 的 FD-SOI 生产线则将向 7nm 迈进。

芬兰坦佩雷大学将建设碳化硅、氮化镓等宽带隙器件的系统级封装试验线，而先进异构系统集成试验线将由德国弗劳恩霍夫研究所牵头。

试点生产线将获得设置、集成和流程开发以及运营活动的补助，资金将由欧盟、“地平线欧洲”和“数字欧洲”计划、成员国和私人捐助共同提供。

Chips JU公共当局委员会主席卡里·莱诺（Kari Leino）表示：“这些试验生产线的入选标志着欧洲半导体产业的关键时刻，展现了欧洲各国推动技术创新的共同承诺。”

“这一决定是欧洲半导体行业的一个重要里程碑，我们期待这些试验生产线的实现。通过合作和创新，我们的目标是推动欧洲的进步和卓越，”芯片联合企业执行董事 Jari Kinaret 表示。

廷德尔国家研究所首席执行官威廉·斯坎隆表示：“我们期待廷德尔国家研究所参与 imed 2nm 以上前沿技术和 CEA-Leti FD-SOI 试验线，并与所有其他合作伙伴共同支持爱尔兰和欧洲半导体产业。”

坦佩雷大学是WBG试验线的合作伙伴，该项目专注于开发宽带隙（WBG）半导体，并测试和集成用于电机控制系统、电池管理系统、快速充电系统、光伏逆变器、电源系统和5G基站的WBG芯片。

坦佩雷大学为MBG试验线提供的预算为4000万欧元，来自芬兰政府和欧盟委员会。该项目旨在在坦佩雷建立系统级封装制造（SiPFAB）试验线，用于测试WBG芯片以及集成和封装芯片系统。

坦佩雷大学校长 Keijo Hämäläinen 表示：“未来几年，我们将继续扩大大学在半导体技术领域的专业知识。坦佩雷将成为欧洲主要的半导体专业知识中心，吸引学术专业人士和新企业。”

“建立试验生产线是‘坦佩雷芯片’计划的一个重要目标，我们很高兴这个目标这么快就实现了。试验生产线将使我们能够为电气化、安全和数据通信创建下一代芯片解决方案。下一步将是建立一个能力中心，以打造半导体专业知识，”坦佩雷商业公司的‘坦佩雷芯片’计划总监 Petri Räsänen 说道。

试验生产线将加速工艺开发、测试和实验以及设计概念的验证。这些生产线的实施有望缩短实验室与工厂之间的距离，并将为包括学术界、工业界和研究机构在内的广泛用户提供服务。

宣布这一消息后，下一步将与财团进行谈判，以在 2024 年底前完成托管协议、联合采购协议和相关的赠款协议。

https://www.eenewseurope.com/en/european-1nm-photonics-chip-pilot-lines-launch/

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