强一股份上交所IPO获受理 2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位

智通财经APP获悉，12月30日，强一半导体(苏州)股份有限公司(简称：强一股份)上交所科创板IPO申请已获受理。中信建投证券为其保荐机构，拟募资15亿元。

据招股书，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。

报告期内，按业务类型分类，强一股份主营业务收入构成情况如下：

报告期内，强一股份单体客户数量合计超过370家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、普冉股份、中兴微、复旦微电、兆易创新、紫光国微、紫光同创、聚辰股份、晶晨股份、中电华大、龙芯中科、紫光青藤、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、爱芯元智、智芯微、瑞芯微、摩尔线程、地平线、翱捷科技、艾为电子、清微智能、高云半导体等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁电子、矽佳半导体、伟测科技、确安科技、长电科技、京隆科技、利扬芯片、通富微电等封装测试厂商。

强一股份在招股书中表示，长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。随着公司2DMEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，以公司为代表的国产厂商近年来不断提升市场份额。根据Yole的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。结合TechInsights的数据及公司实际经营业绩，公司亦为2023年全球第九大厂商，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。

财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度、2024年1-6月，强一股份实现营业收入分别约为1.10亿元、2.54亿元、3.54亿元、1.98亿元人民币;同期，净利润约为-1335.84万元、1562.24万元、1865.77万元、4084.75元人民币。

据强一股份在招股书中所述，公司或存在客户集中度较高及对关联客户存在重大依赖的风险。报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度较高；同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别占营业收入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存在重大依赖。