龙迅股份2023年年度董事会经营评述

龙迅股份2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2023年度，相较于高性能计算和汽车等领域仍保持的较强需求，手机、PC等消费电子需求依然疲软。公司有效克服了半导体下行周期、行业景气度结构化明显和行业竞争加剧的不利影响，围绕自身技术优势和市场能力积极进行产品布局和业务拓展,进一步扩大客户群体覆盖度，实现了公司整体业绩的较快增长。

　　(一)2023年度经营业绩情况

　　报告期内，公司实现营业总收入32,314.74万元，较上年同期增长34.12%；归属于母公司所有者的净利润10,269.54万元，较上年同期增长48.39%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,680.17万元，较上年同期增长17.67%。2023年二至四季度营业收入分别为：8,227.94万元、8,817.62万元、10,104.44万元，逐季度分别创历史新高。

　　报告期末，公司总资产为148,653.69万元，较报告期初增长313.29%；归属于母公司的所有者权益为142,946.64万元，较报告期初增长352.13%。

　　(二)2023年度主要工作回顾

　　1、提升产品性能，持续构建核心竞争力

　　报告期内，公司始终紧跟市场趋势加强对产品和技术的前瞻性研发，积极迎接8K超高清显示全面普及带来的市场机遇和挑战，围绕自身技术优势开展多项研发工作。对现有产品进行规范和性能升级、支持更高分辨率和数据传输带宽同时，进一步巩固产品的高兼容性和低功耗、低延迟、高可靠性等特点。公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，成为市场上少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K显示的单芯片解决方案产品，满足了新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求。

　　公司进一步丰富现有产品线同时，利用在高速数据传输和视频传输接口技术领域多年的技术积累，积极研发面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，目前关于PCIe的桥接芯片和Switch芯片研发项目均在有序实施中。

　　2、布局汽车电子，积极拓展业务领域

　　汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。截至目前，公司部分高清视频桥接芯片凭借良好的兼容性和稳定性已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中已有8颗芯片通过AEC-Q100认证，并收录于《工信部汽车芯片产品推广应用目录》和《长三角汽车芯片产品手册》。该领域的业务规模快速上升。

　　报告期内，公司积极开展与车厂、Tier1厂商的合作，积极拓展客户的同时，积极推进ASPICE体系建设和ISO26262标准认证，旨在进一步提升车规产品质量管控等级。公司基于在视频信号传输的技术积累上，针对目前高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示的需求，开发的车载SerDes芯片组已如期进入验证测试阶段。

　　3、强化管理体系，持续推进管理信息化

　　报告期内，公司在体系建设、过程管理、产品认证、客户服务等方面多措并举，落实质量效益。进一步加强代工厂过程管控，对产品质量分析追根求源，产品良率和质量进一步提升。强化PCN管理，积极配合处理“客户端不良”，协助客户解决质量问题，缩短了客户测试周期，提升了客户的信任度和粘性。顺利通过多家知名客户现场或线上审核，以体系认证和客户要求为导向，进一步落实流程梳理和管理改进。

　　为提高工作效率、确保信息安全，公司在原ERP管理系统有效运行的情况下，下半年又上线了OA办公系统和桌面管理系统，有助于提升公司整体运营水平，保障系统安全。

　　4、落实国际化战略，设立新加坡全资子公司

　　为进一步拓展海外市场，提高全球供应链采购能力，提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力，提高市场竞争优势，通过大量的调研和行业研究，公司决定在新加坡设立境外全资子公司。通过历时半年的实施，于2023年12月22日完成了新加坡全资子公司LONTIUMSINGAPOREPTE.LTD.的注册。此举是基于公司战略发展规划的考虑，有助于公司国际化的长远发展。

　　5、加大研发投入，加快研发团队建设

　　公司高度重视创新能力建设，报告期内，持续加大研发投入和提升研发平台硬件设施水平，多举措壮大研发团队，优化组织架构，增强研发队伍实力，有针对性的围绕高性能计算、新一代通讯等业务方向进行人才储备、资源储备，完善研发管理体系，进一步提升产品工艺水平，持续开展对前沿技术的可行性研究。报告期内，公司的研发费用为7,452.66万元，较上年增长34.52%，占公司营业收入的比重为23.06%；截至报告期末，公司新增研发人员37名，较上年同期增长32.46%。为公司在市场竞争中保持技术领先优势，确保公司可持续发展，提供有力保障。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、公司主要业务

　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。

　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。

　　2、公司主要产品及服务情况

　　公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。

　　（1）高清视频桥接及处理芯片

　　公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁，主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着AI、智能汽车、AR/VR、视频会议、安防监控等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。

　　公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换，同时具有丰富的视频处理功能。公司多款支持不同协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有8颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。

　　公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换；显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。

　　①视频桥接芯片

　　公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容，可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议。

　　公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60Hz分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等下游应用场景。

　　②显示处理芯片

　　公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能，实现了转换前后显示图像内容的效果改善，提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、LPDDR4控制器，主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式（OSD），同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。同时，公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARL/eAR）等功能，可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显等下游应用场景。

　　（2）高速信号传输芯片

　　公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能，在信号传输中起桥梁的作用。随着云计算、AI、5G、智能驾驶、HPC等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，各类高速传输协议不断更新升级，进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和交换，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通道12.5GbpsSERDES技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，已进入验证测试阶段；另外，公司正在进行面向HPC的数据传输和处理系列芯片的研发。

　　根据芯片具体实现功能，公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。

　　①中继芯片

　　公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时，因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况，导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强，提高信号传输质量。公司中继芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显、PC及周边、5G及AIoT等应用场景。

　　②切换芯片

　　公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号，单路信号输出，一般为4进1出或3进1出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等应用场景。

　　③分配芯片

　　公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出，主要用于单路信号输入、多路信号输出，一般为1进2出或1进4出的规格，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等应用场景。

　　④矩阵交换芯片

　　公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现多路信号输入和多路信号输出。公司矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换，拥有高效的转发效率，能够实现通常单一总线不能达到的转发效率，满足高数据吞吐量系统的需要，信号传输速度最高为6Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式，主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等需要多路信号交替使用的应用场景。

　　(二)主要经营模式

　　集成电路的生产过程分为设计、制造和封装测试。集成电路企业采用的经营模式一般可分为IDM模式和Fabess模式。IDM模式是指企业独立完成集成电路生产全部过程的经营模式，Fabess模式是指集成电路设计公司仅主要从事设计环节，将制造、封测的生产环节委托给代工厂的经营模式。

　　公司自成立起一直主要专注于集成电路研发设计和销售，以Fabess模式开展经营。公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。

　　1、研发模式

　　总经理和分管研发工作的副总经理负责公司研发方向规划，研发部和工程部负责公司具体的研发工作。研发部下设数字IP设计部、数字集成部、数字验证部、FPGA验证部、模拟IP设计部、时钟设计部、版图设计部等部门，工程部下设方案开发部、芯片测试验证部、终端应用开发部等部门。各部门协同合作、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。公司研发工作具体流程如下：

　　（1）项目立项阶段

　　根据市场部提供的下游市场需求、行业趋势等信息确定项目研发目标，相关研发部门准备项目可行性分析报告，提交项目立项申请。立项会议评审通过后，项目正式立项。

　　（2）芯片设计阶段

　　芯片设计阶段包括系统架构设计、数字电路设计、模拟电路设计、数字验证、FPGA验证、版图规划及设计、封装设计以及软件设计等环节。

　　芯片设计完成后，组织流片前评审，对照控制表完成各项设计的检查，确认各项指标符合设计要求，进行流片生产。

　　（3）样品试产和验证阶段

　　设计阶段结束后，物流采购部向晶圆生产厂和封装测试厂下达工程样品试生产和封装测试的指令。芯片验证阶段主要是对芯片的功能、性能、稳定性、可靠性等方面进行测试，以确定芯片是否达到设计标准和预期要求。通过所有验证后，进行项目评审。评审通过后，进入试量产阶段。

　　（4）试量产阶段

　　方案开发部等相关部门开发应用方案，发布硬件参考设计和软件开发包。公司进行小规模试产，试产完成后，方案开发部完成软硬件调试，收集试产阶段问题，不断优化改进，实现产品量产。

　　2、采购和生产模式

　　公司当前采用Fabess模式进行经营管理，主要专注于集成电路的研发设计和销售。公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。

　　（1）供应商选择

　　晶圆生产和封装测试环节具有集中度高的特点。公司从工艺能力、服务质量、生产能力和商务条件等方面对供应商进行综合评估，将评估通过的供应商纳入《合格供方名录》，每年从价格、质量、交期与服务等方面对供应商进行考核。考核不合格的供应商，公司将取消其合格供方资格。

　　（2）采购流程

　　市场销售部根据客户需求提供滚动的销售计划，物流采购部根据销售计划、订单需求及产品的库存情况拟定采购和生产计划，安排晶圆采购订单和封装测试订单。晶圆生产厂完成晶圆生产，通过质量检验后，公司根据需求指示其将晶圆发至指定封装测试厂；晶圆到达封装测试厂后，公司下达封装测试订单，封装测试厂按订单要求进行封装测试，芯片生产完成后暂存在封装测试厂或者按公司要求发至指定地区。

　　（3）委外生产质量控制

　　在芯片委外生产过程中，公司严格管理和跟踪委外加工全过程，保障产品质量和性能要求。具体的管理方式包括：通过优化生产参数和监控分析良率数据，不断提升产品良率；要求代工厂按照标准的控制计划进行全过程质量管控；对每颗芯片进行刻印，可追溯到晶圆生产和封装测试的生产信息。

　　（4）付款流程和信用政策

　　公司与晶圆厂商通常有生产前预付和生产完成后结算两种方式。生产前预付方式按照所签订的采购订单完成预付；生产完成后结算方式则按照产品入库和供应商进行对账，核对无误后按照约定期限完成付款。公司与封装测试厂商通常按照协议约定期限方式进行结算。公司付款均采用银行转账方式，不存在现金付款情况。

　　3、销售模式

　　公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司产品销售给经销商的方式属于买断式销售，在公司将商品交付后，商品的所有权将转移至经销商。

　　（1）销售流程

　　公司销售业务由公司总部销售部门和全资子公司朗田亩共同负责，其中总部销售部门负责国内北方地区以及境外地区产品的销售、管理以及相关后续服务，朗田亩负责国内南方地区的产品销售、管理以及相关后续服务。

　　在经销模式下，销售部接到客户订单后，发起订单评审流程，相关部门对产品型号、数量、价格、交期等相关条款进行评审，评审通过后根据客户的信用额度和付款情况安排出货。直销模式遵循同样的处理流程。

　　为了有效地满足终端客户的需求，公司通过经销区域影响力、客户资源、推广能力、技术支持能力、资金实力等方面综合筛选经销商。公司执行严格的经销商管理制度，与经销商签署年度协议。公司主要经销商为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力。

　　（2）终端客户认证流程

　　对于较为大型的终端客户，公司的芯片产品在导入终端客户进行批量供应前，通常需要进行产品认证；终端厂商的评估和认证流程主要根据其内部执行的供应商管理规范、产品类型、采购数量、供应商资质等因素综合考虑决定。

　　（3）公司及经销商客户在销售过程中的具体作用、权利与义务约定情况

　　经销商作为公司与下游终端客户联系的纽带，在市场拓展、客户维护、售后服务和资金流转等方面发挥了较为重要的作用，经销模式减少了公司在销售环节的资源投入，有利于公司将主要精力投入到产品研发及供应链管控环节。经销商的主要作用为：

　　①经销商经过多年的经营，积累了一定的客户资源，能够协助公司开拓新客户及维护客户关系，挖掘客户需求并提供售后服务，更好地辐射市场并提升客户服务能力，有利于公司将主要精力投入到产品研发环节；

　　②经销商能够帮助公司进行客户的日常关系维护，提高公司的业务运作效率和市场响应速度；

　　③经销商通常回款较快，加快了公司资金周转的速度，降低了应收账款的回收风险。

　　公司采用买断式经销模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务，并不与终端客户直接发生交易。在终端客户前期认证过程中，公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行改进升级。

　　（4）销售信用政策

　　公司与经销商及直销客户主要采取款到发货的结算方式，仅对少数客户采取月结的结算方式。在每次出货前物流采购部会对客户的信用额度和期限进行确认，如已超出信用额度则通知销售助理，由销售助理进行催款，收到款项后再安排出货。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所处行业

　　公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。

　　（2）行业发展阶段及基本特点

　　集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备、中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石，也是是当今世界科技创新的重要驱动力。集成电路行业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。公司所处的集成电路设计行业是集成电路行业的关键子行业。

　　集成电路设计行业主要存在IDM和Fabess两种模式。Fabess模式下，芯片设计企业专注于从事集成电路的研发设计和销售环节，将晶圆制造、封装测试环节委托给专门的晶圆代工、封装测试厂商进行生产。

　　集成电路设计行业是半导体产业快速发展的核心驱动环节，是引领产品定义和产品创新的关键环节，对芯片性能、成本和功能实现起到决定性作用。根据DIGITIMES预估，2023年全球IC设计和IDM产业营收将达5,230亿美元，较2022年减少8.9%。从全球半导体产业占比来看，美国仍然是半导体行业的领头羊，占比达全球近6成。而我国集成电路设计产业虽然起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、稳定的经济发展和有利的政策环境等众多优势条件，始终保持高速稳定的增长，已成为全球集成电路行业市场增长的主要驱动力。根据中国半导体行业协会统计，2023年我国集成电路设计行业的销售预计为5,774亿元，相比2022年增长约8%。随着5G、AI、HPC、智能驾驶等新兴技术的快速发展，集成电路设计行业在行业中的核心地位愈发凸显，将为新技术、新业态的实现推广提供有力保障，拥有广阔的市场空间和发展前景。

　　（3）主要技术门槛

　　集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售，产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可支持多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。

　　公司通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术。公司高度重视研发投入，在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。截至2023年12月31日，公司已获得境内专利100项（其中发明专利为78项），境外专利42项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权118项，软件著作权124项。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。

　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。

　　公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　近年来，随着显示技术和消费电子的蓬勃发展，高清视频技术已普遍应用于众多终端场景。超高清视频技术作为电子信息领域的战略性新兴产业，是继视频数字化、高清化之后的新一轮重大技术革新，是引领信息消费升级、驱动行业智能化转型的具有代表性的产业，也是推动高质量发展、构建新发展格局的重要抓手。高清视频通过与5G、AI技术加速融合创新，催生了大量新需求、新场景、新模式，正在向各行业、各领域纵深发展，成为千行百业数字化转型的重要赋能力量。新媒体领域，推动终端产品的升级换代；文教娱乐领域，提供更生动的体验和更丰富的视频内容；医疗健康领域，提供超精细图像，提高医学摄影的解析度；安防监控领域，有效提升复杂环境下识别、感知正确率等。

　　同时，随着音视频技术不断迭代升级，高清视频产业正引发信息技术领域新一轮集群式创新突破，迈入了更高智能、更强体验、更多元应用的高质量发展新阶段。家庭视听系统，包括8K电视、折叠屏手机、智能音箱、智能交互大屏、VR/AR以及应用于家庭娱乐、教育、健身、起居等场景的新型智能终端，应用量大面广，增长潜力旺盛，将成为未来产业拉动和内需消费提升的重要引擎；车载视听系统，新能源汽车、智能网联汽车发展迅猛，基于智能座舱构建的包括车载音响、摄像头、中控大屏、仪表台、抬头显示、后座娱乐、智能导航等设备和终端的将培育新增量，其中，车载显示赋能智能驾驶新体验，将逐渐成为“第三生活空间”的核心人车交互设备；会议视听系统，未来混合办公发展的新趋势，主要包括智能拍摄设备、会议终端、传输网络、控制单元、系统管理软件等环节；网络直播系统，主要包括应用于广播电视之外，企业和个人直播使用的摄像机、摄影机、网络导播台、视频编解码器、实时渲染平台、数字人等产品和服务；商用显示系统，广泛应用于教育、安防、零售、医疗、金融、航空等领域，包括商显大屏、教育白板、数字标牌、激光投影、小间距LED等。

　　另外，近年来，高清视频行业受到各级政府的高度重视，自2019年工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台等部门发布《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》以来，国务院、国家广播电视总局等已陆续印发多项促进超高清视频显示产业的发展政策。2023年12月，为了促进以超高清视频为代表的视听产业的发展，工业和信息化部等七部门印发《关于加快推进视听电子产业高质量发展的指导意见》，更是提出了产业发展的中长期目标：到2027年，我国视听电子产业国际竞争力显著增强，基本形成创新能力优、产业韧性强、开放程度高、品牌影响大的现代化视听电子产业体系，培育若干千亿级细分新市场。到2030年，我国视听电子产业整体实力进入全球前列，技术创新达到国际先进水平，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，把握产业生态主导权，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡发展局面，构建现代化视听电子产业体系。可以看到，在政策的支持下，超高清视听时代即将到来。

　　从产业链来看，高清视频产业涉及到数十个相关产业，包括核心元器件、视频生产设备、网络传输设备、终端呈现设备等。其中，高清视频芯片是高清视频产业发展的重要基础产业。

　　根据高清视频影像处理流程，主要分为影像采集、发送端影像处理、信号传输、接收端影像处理、影像显示等环节。在影像采集环节中，实际影像由镜头汇聚，通过传感器将影像分解为像素转化为电信号，并通过模数转换器将电信号转换为数字信号。在发送端影像处理环节，数字信号经处理芯片进行格式处理、画质提升和视频压缩编码等初步处理。在信号传输环节，视频信号经一定媒介进行传输，信号传输芯片可以提高信号传输的速率与质量。在接收端影像处理环节，视频信号通过各类芯片进行解码、协议格式处理以及其他视频显示处理，最终在显示终端上得到高清高质量视频图像。高清视频影像处理环节和信号传输环节中通常涉及不同信号之间的传输和处理，因此需要每个环节均需要特定功能的高清视频芯片进行支持方能实现。

　　高清视频芯片是视频信号传输加工的桥梁,在高清视频影像采集、处理、传输和显示中起到重要作用。根据支持环节及实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。根据支持环节和实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。第一类主要为和显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；第二类是主要为和视频图像处理、桥接及信号传输相关的高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片；第三类是主要为和视频图像处理和编解码相关的视频编解码的SoC芯片，如电视SoC、机顶盒SoC、网络摄像机SoC等芯片。此外，影响采集环节中也需要使用镜头传感器等半导体元器件。三类芯片具有截然不同的核心功能，在视频应用中相辅相成，构成完整的视频链路解决方案，各细分行业长期处于共同发展态势。

　　随着高清视频技术与人类社会的交融不断深化，高清视频产业高质量发展局面正在加速形成，也就意味着高清视频芯片市场也将持续增长，根据赛迪数据显示，我国超高清视频产业规模以年均约46%的速度增长，2022年达到3.4万亿元，预计2023年可达到4万亿元，到2025年将突破7万亿元；根据CINNOResearch统计预计，2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代，已掌握了多项国内领先或达到国际先进水平的核心技术。公司高度重视研究成果，不断通过申请专利和集成电路布图设计或制定严格的保密程序对技术予以保护。公司拥有的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司各项核心技术已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　截至2023年12月31日，公司累计申请专利208项，其中发明专利185项，占比88.94%；授权专利142项，其中发明专利120项，占比84.51%。2023年度，公司申请专利6项，其中发明专利6项；授权专利13项，其中发明专利13项。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　研发投入总额较上年度增加34.52%，主要系研发人员增加以及职工薪酬提高，导致研发费用投入相应增加。

　　4.在研项目情况

　　情况说明

　　上表中所列在研项目为公司预计总投资规模在1,000万元以上的重要在研项目。

　　5.研发人员情况

　　研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

　　2023年公司研发人员数量151人，占公司总人数的比例为71.23%，研发人员增加37人，较上年同期增长32.46%。研发人员数量不断增加，系公司继续加强对新产品、新技术研发所需，将有利于提升公司的持续创新能力，提高公司研发效率，进一步提升夯实公司核心竞争力。

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、长期技术积累和持续创新能力优势

　　公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。

　　公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标，持续创新能力是公司重要的竞争优势。为保持公司能够持续不断的进行技术创新，公司研发投入长期维持在较高水平，同时以市场和客户需求为创新导向，建立了科学的项目开发和管理体系，制定了规范的知识产权管理制度，对人才培养、考核和激励进行了长远规划。一系列的举措使得公司拥有了良好的持续创新机制，以在技术不断迭代的市场中保持竞争力。

　　2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势

　　公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品。通过多年市场耕耘，公司目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，产品性能稳定、可靠。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力。

　　近年来，公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代，并根据对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案，不断丰富产品线和优化产品结构，以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片等细分领域的产品竞争优势。

　　3、优质品牌价值与客户服务优势

　　公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕，已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势和市场机遇。目前，高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。

　　公司高度重视加强规范管理和品质提升，以期为客户提供高品质的服务。公司及时主动的了解和响应客户的需求和产品使用中的痛点，积极为市场迭代更为完善的解决方案，近年来逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系。公司对于高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片的长期聚焦使得公司在该细分领域拥有更为高效的产品竞争力和客户服务能力。同时，公司重视在与头部客户的交流合作中不断了解市场前沿的需求变化，通过技术和产品创新实现品牌价值的持续提升。

　　4、管理与研发团队优势

　　公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。公司董事长FENGCHEN博士曾在英特尔公司任职，主要从事高速CPU、I/O等芯片设计工作。公司管理团队具有丰富的集成电路产业经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司自成立以来，在管理团队的带领下，获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。

　　公司研发团队由自公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验的研发人员组成。截至2023年12月31日，公司共拥有151名研发人员，合计占员工总数比例为71.23%。自公司创立以来，在FENGCHEN博士的带领下，公司的研发能力、设计工艺和产品性能不断提升，积累了一系列核心技术。截至2023年12月31日，公司已获得境内专利100项（其中发明专利为78项），境外专利42项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权118项，软件著作权124项。公司培养的富有创造力的高素质优秀人才队伍，为公司未来持续技术创新提供了强有力的支持。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1、技术迭代风险

　　公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

　　2、研发失败风险

　　公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品线的升级与新产品的开发，以适应不断变化的市场需求，并持续投入大量的资金和人员进行研发。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定性，如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发成果短期内无法产业化，公司将面临研发失败的风险，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　3、核心技术泄密风险

　　经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。

　　(四)经营风险

　　1、市场竞争加剧风险

　　公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。

　　2、贸易摩擦及贸易政策变动风险

　　报告期内，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试境外采购比例高，主要集中在马拉西亚、中国台湾。未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。

　　3、供应商集中度高风险

　　公司采用Fabess经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期内，公司向前五名供应商采购金额占同期采购总额的比例相对较高，供应商整体集中度较高；其中，境外晶圆供应商主要有Siterra和联华电子，境外封测供应商主要有超丰电子，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。

　　4、客户相对集中风险

　　报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比例较高，客户集中度较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。

　　(五)财务风险

　　1、收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险

　　公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对公司业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。

　　2、毛利率波动风险

　　公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力、竞争格局等多种因素影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，从而影响公司盈利能力。

　　3、存货余额较大及减值风险

　　公司产品品类丰富、应用领域广泛、生产周期较长等因素决定公司需保持较高规模的存货储备。公司存货的账面价值金额较大，如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。

　　(六)行业风险

　　半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。

　　(七)宏观环境风险

　　1、半导体行业周期性及政策变化波动风险

　　公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。2022年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行及国际局势紧张等多重影响，半导体行业进入下行周期，截至报告期末没有强复苏迹象。公司在消费电子领域的产品需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或在半导体行业下行周期出现持续时间较长、波动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。

　　2、税收优惠政策变动风险

　　报告期内，公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，享受10%的企业所得税优惠税率。若国家相关税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。

　　3、汇率波动风险

　　公司存在境外采购和销售，并通过美元进行结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后以美元计价的销售额和采购额进一步增长，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩造成不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　1、法律风险

　　（1）知识产权相关风险

　　公司拥有的商标、专利等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。随着高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片及相关领域市场竞争日趋激烈，公司未来仍可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司通过法律途径寻求保护，将为此付出额外的人力、物力及时间成本，从而导致公司商业利益受到一定程度的损失。如公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿，或者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止，可能对公司未来业务发展和生产经营产生负面影响。

　　（2）产品质量相关风险

　　随着公司经营规模的持续扩大，对质量控制能力的要求逐步提高，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，公司产品出现质量问题，可能导致与客户发生潜在诉讼或纠纷，影响公司的市场地位和品牌声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。

　　2、内控风险

　　（1）经营规模扩大带来的管理风险

　　公司的经营规模持续扩大，随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，从而在资源整合、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能适应公司规模扩张的需要，组织模式和管理制度未能及时调整、完善，公司将面临较大的管理风险。

　　（2）内控制度建设和执行的风险

　　内部控制制度是保障企业财产与会计信息的完整性、安全性以及可靠性的关键制度。如果公司未来不能随着业务人员的发展而及时调整完善有关内部控制制度及体系，或者有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，将影响企业管理的有效性，不利于维护公司财产安全并保持经营业绩的稳定增长。

　　3、预测性陈述存在不确定的风险

　　公司在2023年年报中所涉预测性的陈述，例如涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎和合理的，但亦需要提请投资者注意，该等预测性陈述仍有较大不确定性。鉴于该等预测与讨论均有风险及不确定性因素，本报告载明的任何预测性及前瞻性陈述，不应被视为本公司的承诺与声明。

　　4、股票价格波动风险

　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资值，直接或间对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业总收入32,314.74万元，实现归属于母公司所有者的净利润10,269.54万元，报告期末，公司总资产为148,653.69万元，归属于母公司的所有者权益为142,946.64万元。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　(二)公司发展战略

　　公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过科技创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的迭代升级与新产品线的多元化开拓，力争成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商。

　　公司以科创板上市和国产化加速为契机，坚定加大技术投入并实践国际化战略。规划布局全球化的研发中心和客户服务网络，打造业内一流的芯片设计团队。公司将持续提升产品竞争力，定义符合市场前沿需求的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品。同时，基于对高清视频应用市场与高速混合信号技术的深刻理解，公司未来亦将致力于产品线的多元化开拓，进一步丰富高清视频应用相关的芯片产品线，同时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，提供更为全面的高速混合信号芯片方案组合。

　　公司将进一步加强与产业链上下游的合作，保持供应链的稳定与可靠。公司将持续优化客户结构，携手优质客户实现共同成长。公司将加强与世界知名SoC主芯片厂商的交流与合作，以期更好对新应用生态进行提前布局，迎接广阔的市场机遇。

　　(三)经营计划

　　1、研发方面

　　持续开展高速信号传输芯片开发和产业化项目、高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目建设，升级公司现有产品线的性能指标，保持和扩大公司在该领域的竞争优势。做好研发中心升级项目建设，对研发设备和研发条件的进一步升级的同时，分年度、分步骤开展一系列的前瞻性的技术和产品开发，包括但不限于在更先进的工艺制成上面研发下一代SERDES技术；车载超高清视频传输和显示系列芯片的开发；8K超高清视频处理及显示芯片；企业级的USB3.2，USB4、PCIeHub/Switch系列芯片等项目，以期增强公司中长期的竞争优势和盈利能力。

　　2、市场方面

　　继续加大汽车电子、超高清显示等新产品推广力度，做好技术支持，满足客户多元化需求，深入与品牌客户合作；做好代理商管理，对代理实施常态化培训及考核跟踪；进一步规范代理营销行为；建立高质量的大客户技术服务团队，推动大客户量产出货；持续做好市场调研及需求分析，为后续产品定义提供有效支持；持续导入主芯片参考设计平台，同步布局前沿生态。

　　3、运营方面

　　加强产品质量控制和产品认证，确保向客户提供性能优越、可靠性高的芯片方案，进一步建设车规级产品质量管控体系，为公司全面进入车载市场奠定基础。完善管理流程、推进信息化建设，满足更多知名客户的审厂要求。加强供应链保证能力，匹配公司的快速增长规模，降本增效，做好成本控制。

　　4、团队建设方面

　　以公司业务规划为导向，不断扩大研发团队，优化组织架构；健全人力资源管理体系，完善薪酬及激励机制；切实关注员工身心健康、安全和满意度，进一步为员工提供舒适、优化工作环境；不断探索激励机制，促进企业和员工的共同成长。

　　5、募投项目方面

　　公司将会持续加强募投项目管理，在募投项目的实施过程中，严格遵守中国证监会、上海证券交易所募集资金相关法规指引及公司《募集资金管理办法》的规定，审慎使用募集资金，切实保证募投项目按规划顺利推进，以募投项目的落地促进公司主营业务，实现募投项目预期收益，增强公司整体盈利能力。