甬矽电子：公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠

证券之星消息，甬矽电子(688362)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，贵司哪些设备，可以应用于HBM高带宽存储芯片生产过程？
甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！

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