（以下内容从华福证券《“Ai与Token经济学”系列之二：AI融资依靠谁？》研报附件原文摘录）
投资要点：
一、全球AI产业链投资，规模几何？
全球AI投资步入高速增长周期。Gartner最新数据显示，2025年全球AI总支出达1.76万亿美元，同比增长67.6%；预计2026/2027年支出规模分别升至2.60万亿美元/3.49万亿美元，增速分别为48%和34%，行业增长动能依旧强劲，结构上，AI基础设施投资占比最高（55%），AI数据和智能模型支出增速最高。
AI相关投资对美国名义GDP贡献率已超2000年。自2024年一季度起，信息处理设备及软件领域资本开支大幅上行，该项投资占美国名义GDP比重由年初4.0%抬升至4.91%，且占比已突破2000年互联网泡沫阶段4.5%的历史峰值。
全球半导体行业产能扩张偏慢，资本支出强度不断下降。半导体产业链上游扩产节奏明显滞后，2024-2025年行业资本开支同比分别增长-8%和7%。资本开支强度自2023年32%回落至2025年21%，三年合计下行近10个百分点，整体投入力度并未匹配需求增速。供需错配格局之下，是日韩半导体板块接连创出阶段新高的核心驱动。与之对应的是，2024年至今美国计算机产能指数长期在210-220区间横盘震荡，但行业产能利用率持续爬坡，创2012年以来新高。
二、资金从哪里来，能否持续？
超大规模云厂商持续消耗经营现金流。2026年一季度超级云厂商资本开支/经营现金流创十年新高，较2024年初大幅提升。PIMCO预计2026-2027年其资本开支占经营现金流比重将升至94%，也在倒逼科技龙头拓宽外源融资补足资金缺口。2024年之后科技股银行信贷、信用债融资持续放量，但到期债务压力可控。目前科技板块的净负债率仍为11个大类行业当中最低。
非上市私营AI企业融资也贡献重要增量。2025年全球未上市AI私营企业融资总额达5817亿美元，同比大幅增长130%，较2013年增长了近40倍。其中，并购交易与私募投资为主要资金来源。
截至2025年末，私募信贷投向人工智能领域存量规模突破2000亿美元，AI标的配置占比由初期不足1%提升至8%附近。从风险层面来看，行业整体信贷敞口仍处于低位。
2025年AI领域VC融资规模占全市场比重近2/3，2026年一季度融资已超2025年，且资金向头部集中趋势明显。并购市场同步呈现量价齐升。结构上以AI硬件基建、商业化落地应用两大方向为双轮主导，合计并购占比超50%；同时AI赛道通过并购、IPO实现的退出渠道持续通畅，吸引全球资金持续向人工智能领域集中配置。
三、投融资是否匹配，回报如何？
加目前下游新兴应用营收贡献偏低。根据LongtermWiki测算，2025年美国AI相关收入规模约在2500-3000亿美元区间，但硬件占比近一半，真正由AI直接创造的增量收入仅约500-800亿美元。行业资本支出/收入比率处在非常高的水平，且营收高度集中于头部企业，中小初创厂商经营压力持续加大。此外，AI领域估值溢价非常明显，以SaaS软件为例，AI赋能SaaS比传统SaaS估值溢价1-3倍。一二级市场估值分化进一步放大。随着美国就业市场企稳、通胀展现较强韧性，市场持续上调美联储维持紧缩政策的预期，美债利率持续走高或对经营压力较大、估值高企的中小创AI公司产生显著不利影响。
风险提示
美联储货币政策超预期。AI下游应用扩展不及预期。原油价格中枢大幅上移。
