CINNO Research：2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元 同比下降41.6%

智通财经APP获悉，根据CINNO Research最新统计数据，2024年中国(含台湾)半导体产业项目投资总额为6,831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。

从投资结构来看，晶圆制造仍是资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿人民币，占比37.6%，但同比下降35.2%。芯片设计领域投资额为1,798亿人民币，占比26.3%，同比下降39.5%。半导体材料和封装测试领域的投资降幅更为显著，分别下降50.0%和46.7%，投资金额为1,116亿人民币和945.1亿人民币，占比16.3%和13.8%。尽管中国在半导体制造和设计领域持续发力，但全球需求疲软、技术壁垒以及国际供应链重组等多重因素对投资信心造成了一定压力。

地域分布：高度集中，中国台湾地区与江苏领跑

根据CINNO Research最新统计数据，从投资地域分布来看，2024年中国半导体产业投资涉及25个省市(含直辖市)，但资金分布高度集中。中国台湾以37.2%的投资占比位居第一，成为半导体产业的核心投资区域。江苏紧随其后，占比14.7%。浙江、上海和北京分别以9.2%、6.3%和5.7%的占比位列第三至第五。前五个地区的投资总额占比高达73.1%，显示出半导体产业在地域上的高度集聚效应。

这种集中化趋势与地方产业基础、政策支持力度以及产业链配套能力密切相关。中国台湾作为全球半导体产业的重要基地，在晶圆制造和芯片设计领域具有显著优势;江苏则依托长三角地区的产业集群效应，在半导体制造、封装测试等领域占据重要地位。浙江、上海和北京等地在政策支持、人才储备和市场资源方面也具有独特优势。

内外资分布：内资主导，台资占比显著

从内外资分布来看，2024年中国半导体产业投资以内资为主，占比达到62.5%，显示出中国在推动半导体产业自主化方面的决心。台资占比为36.8%，凭借其在晶圆制造和芯片设计领域的技术积累，继续发挥重要的市场作用。

材料领域投资：硅片与第三代半导体成焦点

根据CINNO Research最新统计数据，在半导体材料领域，2024年投资资金按项目类别分布显示，硅片投资占比最高，达到36.4%，投资金额为406.3亿人民币。硅片作为半导体制造的核心材料，其投资规模反映了中国在提升晶圆制造能力方面的持续努力。

此外，第三代半导体材料(SiC/GaN)投资占比为20.5%，投资金额达到228.6亿人民币。SiC/GaN材料在新能源汽车、5G通信和能源电力等领域的应用前景广阔，其投资增长表明中国正在加速布局下一代半导体技术，以抢占未来产业制高点。

从全球视角来看，2024年半导体行业正处于周期性调整阶段。尽管人工智能、5G和物联网等新兴技术驱动长期需求增长，但全球经济放缓和地缘政治紧张局势对行业投资产生了抑制作用。中国作为全球最大的半导体消费市场，其投资动态不仅影响本土产业格局，也对全球供应链的稳定性产生深远影响。

美国的出口管制政策对中国半导体产业构成了短期挑战，但也加速了中国在设备、材料等关键领域的自主创新步伐。随着全球半导体市场逐步复苏，中国有望在硅片、第三代半导体材料以及设备制造等领域实现更大突破，进一步巩固其在全球半导体产业链中的地位。同时，地域集中度的提升和内外资结构的优化，也将为中国半导体产业的可持续发展提供更强动力。

展望未来，中国半导体产业的投资趋势将取决于多重因素，包括政策支持力度、技术突破进展以及国际合作的深化程度。尽管短期内投资增速放缓，但中国在半导体设备、材料等关键领域的逆势增长表明，其产业升级和自主创新的战略方向并未改变。在全球半导体行业变革的背景下，中国通过聚焦关键领域的技术突破和产业链自主化，展现其应对复杂国际环境的战略韧性。